锡膏的印刷过程

　　解冻、搅拌，从冰箱中取出，恢复到室温（约4H）后再打开，检查、搅拌3－4分钟。
　　
　　安装并校正模板
　　
　　印刷锡膏过程中应注意补充新锡膏，保持锡膏在印刷时能滚动前进，环境质量：20－26度，无风、无尘，相对湿度＜70%
　　
　　完工/清洗模板　未用完的锡膏单独存放，用清洗剂和擦洗纸及时清洗模板，不得用坚硬的东西。
　　
　　刮刀速度：刮刀速度越慢，锡膏的黏稠度越大，反之，速度越快，则黏稠度越小，速度太快，时间太短，锡膏不能充分地流入窗口。12－40mm/s
　　
　　刮刀压力：压力太小，锡量少，压力太大，印锡薄。0.5kg/inch
　　
　　刮刀宽度：一般为PCB长度加50mm，并保证刮刀落在金属模板上
　　
　　印刷间隙
　　
　　模板装夹后与PCB之间的距离，0－0.07mm
　　
　　分离速度
　　
　　先进的印刷机在模板离开PCB时会有一个微小的停留过程，以保证获得最佳的印刷图形。
　　
　　刮刀形状与制作材料

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