焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸 在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附 在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之 间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的 多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
波峰焊名词解释
什么是波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静 态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被 推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
如何防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热。
波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：
停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（见下表）SMA类型 元器件 预热温度单面板组件 通孔器件与混装 90~100双面板组件 通孔器件 100~110双面板组件 混装 100~110多层板 通孔器件 115~125多层板 混装 115~1254、焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是 指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果波峰焊工艺参数调节1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，过大会导 致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“桥连”
2、传送倾角：波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控 PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内。
3、热风刀：所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，窄长 的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“热风刀”。
4、焊料纯度的影响：波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增 多。
5、助焊剂6、工艺参数的协调：波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。
波峰焊接缺陷分析：
1、沾锡不良 POOR WETTING：这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原 因及改善方式如下：
1-1、外界的污染物如油、脂、腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷 防焊剂时沾上的。
1-2、SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在 基板上而造成沾锡不良。
1-3、常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ，过二次锡或可解决此问题。
1-4、沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀 而使基板部分没有沾到助焊剂。
1-5、吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通 常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
2、局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形 成饱满的焊点。
3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输 送是否有异常振动。
4、焊点破裂：此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质 ，零件材料及设计上去改善。
5、焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度 未必有所帮助。
5-1、锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由 2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使 多余的锡再回流到锡槽。
5-2、提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。
5-3、提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。
5-4、改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低 吃锡越薄但越易造成锡桥、锡尖。
6、锡尖 （冰柱）：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。
6-1、基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试 由提升助焊剂比重来改善。
6-2、基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆 线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。
6-3、锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡 槽来改善。
6-4、出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受 重力与内聚力拉回锡槽。
6-5、手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊 点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间。
7、防焊绿漆上留有残锡
7-1、基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热之，后餪化产生黏性黏着焊锡 形成锡丝，可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂），氯化烯类等溶剂来清洗，若清洗后 还是无法改善，则有基板层材CURING不正确的可能，本项事故应及时回馈基板供货商。
7-2、不正确的基板CURING会造成此一现象，可在插件前先行烘烤120℃二小时，本项事故应及 时回馈基板供货商。
7-3、锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此一问题较为单纯良好的锡 炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）8、白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响 表面电阻质，但客户不接受。
8-1、助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清 洗时产生白斑，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
8-2、基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
8-3、不正确的CURING亦会造成白斑，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使 用助焊剂或溶剂清洗即可。
8-4、厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂 厂牌时发生，应请供货商协助。
8-5、因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问 题，建议储存时间越短越好。
8-6、助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂 应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）。
8-7、使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白斑，尽量缩短焊锡 与清洗的时间即可改善。
8-8、清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白斑。应更新溶剂。
9、深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
9-1、松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
9-2、酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用 较弱之助焊剂并尽快清洗。
9-3、有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑斑，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
10、绿色残留物：绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它 化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越 来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
10-1、腐蚀的问题：通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色 ，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。
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