10-2、COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物质是 绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗。
10-3、PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求 基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质。
11、白色腐蚀物：第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀 物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅 ，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）。在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活 性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而加速 腐蚀。
12、针孔及气孔：针孔与气孔之区别，针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内 部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全 排除即已凝固，而形成此问题。
12-1、有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动 植件机或储存状况不佳造成，此问题较为简单要用溶剂清洗即可，但如发现污染物为 SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗，故在制程中应考虑其它代用品。
12-2、基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收 湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。
12-3、电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥 发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
13、TRAPPED OIL：氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡 液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善。
14、焊点灰暗：此现象分为二种：（1）焊锡过后一段时间，（约半载至一年）焊点颜色转暗。（2）经制造出来的成品焊点即是灰暗的。
14-1、焊锡内杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。
14-2、助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过 久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂会造 成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗。
14-3、在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗。
15、焊点表面粗糙：焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。
15-1、金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。
15-2、锡渣：锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应 为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。
15-3、外来物质：如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面。
16、黄色焊点：系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障。
17、短路：过大的焊点造成两焊点相接。
17-1、基板吃锡时间不够，预热不足调整锡炉即可。
17-2、助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等。
17-3、基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向。
17-4、线路设计不良：线路或接点间太过接近（应有0.6mm以上间距）；焊垫（金道）厚度以上。
17-5、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡 槽内的焊锡。
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