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波峰焊名词解释及入门知识详解

波峰焊名词解释及入门知识详解

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  10-2、COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是 绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。

  10-3、PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求 基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质。

  11、白色腐蚀物:第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀 物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅 ,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物)。在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活 性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速 腐蚀。

  12、针孔及气孔:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内 部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全 排除即已凝固,而形成此问题。

  12-1、有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动 植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为 SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品。

  12-2、基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收 湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时。

  12-3、电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥 发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商。

  13、TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡 液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善。

  14、焊点灰暗:此现象分为二种:(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗。(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。

  14-1、焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

  14-2、助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过 久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂会造 成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗。

  14-3、在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。

  15、焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变。

  15-1、金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

  15-2、锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应 为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。

  15-3、外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面。

  16、黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。

  17、短路:过大的焊点造成两焊点相接。

  17-1、基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可。

  17-2、助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等。

  17-3、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。

  17-4、线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);焊垫(金道)厚度以上。

  17-5、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡 槽内的焊锡。



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