SMD元件应用过程中的注意事项

      PCB的设计

　　IPC 782A 线路板 设计指引

　　适当的焊盘设计、焊接工艺及元件定位都是无缺陷焊接的要素。 电子 线 路联接及包装协会（IPC）已经发展并公布了一套表面贴装设计及工艺标准（IP-SM-782A）。此标准体现了业界对基于实际经验而获得的表面贴装焊接设计的一致意见，其中也有一个关于焊区设计、元件、板及其公差范围的完善的 分析系统 。下面对作一些焊区设计、 回流焊 、 波峰焊 方面的简介，但仍然建议设计工程师通过网站详细连接标准：

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