从电容器介质来划分，电容器大致可分为：（注：电容种类代号不同生产公司定义有所不同，比如，聚丙烯电容代号有的为“CBB”，而有的为“PP”，再比如，金属化聚丙烯电容代号有的为“MKP”、而有的为“MPP”…下面所注代号选取的只是其中一种）
1．高介电常数瓷介电容(CK、)
这类电容体积小、漏电小、电感小，容量较大，但耐压不高(通常≤100V)。主要用于旁路去耦及低频信号耦合电路。
2．高频瓷介电容(CC)
这类电容体积小，容量小、高频特性值高、等效电感小，温度系数低。主要用于高频信号耦合、振荡、变频及高频去耦电路。这类电容在电容顶端涂有红色或绿色色点的，还表示具有温度补偿特性。
3．云母电容(CY)
这类电容容量较小(通常不大于0.01μF)、高频特性值高、电感小，温度系数低。耐压通常≤500V。主要用于高频信号耦合、振荡及高频去耦电路。由于原材料的原因，这类电容目前已较少生产。
4．纸介油浸电容(CZJ)
这类电容体积较大，容量也相对较大，一般为铁壳密封式封装，耐压值较高。能通过较大的脉冲电流，主要用于低压电力系统的相位补偿、电机启动等低频电路。这类电容已逐步被金属化纸介电容所取代。
5．金属化纸介电容(CB)
这类电容体积较大，容量也相对较大，外壳为塑壳，耐压值较高（通常≥400V）。能通过较大的脉冲电流，击穿后有自愈功能。主要用于低压电力系统的相位补偿、电机启动等低频电路。
6．涤纶电容(CL)
这类电容以涤纶薄膜为介质，常用固体酯材料包裹式封装。耐压通常≤160V，漏电小，但温度系数较高。主要用于要求不高的中、低频信号传输，旁路等电路中。
7．金属化涤纶电容(CEM)
这类电容在涤纶薄膜上喷涂了金属薄膜，即金属化处理。这样电容的容量及耐冲击能力均有所提高，且击穿后有自愈功能。
8．金属化聚酯电容(CMP)
这类电容在聚酯薄膜上喷涂了金属薄膜，使之除具有聚酯薄膜电容特性外，还能够通过较大的纹波电流，并具有击穿后自愈功能。主要用于中、低频电路滤波、小型电机的启动电路中。
9．金属化聚丙烯电容(MKP)
这类电容在聚丙烯薄膜上喷涂了金属薄膜，使之除有上述聚丙烯电容优良特性外，还具有耐浪涌电流冲击能力，并具有击穿后自愈功能。通常为黑色方形塑料外壳结构，主要用作电机启动电容，电磁炉中发热炉盘的谐振电容等。
以上金属化电容器，若其两端电极也为金属化结构，其感抗较小。
10.聚碳酸酯电容(MKC)
这类电容以聚碳酸酯薄膜为介质，。具有温度系数低、热稳定性好、漏电小、耐压高(通常≥250V)、等效电感小等特性。主要用于中、低频电路中信号耦合、去耦及中、低频振荡电路中。
11.聚对苯二甲酸酯电容(MKT)
这类电容以聚对苯二甲酸酯薄膜为介质，具有绝缘电阻高、频率特性值高、介质损耗小、耐压较高（通常≥160V）等特性。
主要用于中、低频电路中滤波、信号耦合、去耦电路中。
12.聚丙烯电容(CBB)
这类电容以聚丙烯薄膜为介质，具有温度系数低、热稳定性好、频率特性值高、绝缘电阻值大、正切损耗值小、耐压值高(通常≥400V)、电感小。主要用于中、低频电路中信号耦合及振荡电路中，比如行逆程电容、S校正电容常采用它（外表颜色常为黄棕色卧式结构）。
13.聚苯乙烯电容(MKS)
这类电容以聚苯乙烯薄膜为介质，具有温度系数低、正切损耗值小、热稳定性好、频率特性值高、绝缘电阻值大、耐压值较高（通常≥250V）等效电感小、散逸因数值低，但体积较大。主要用于中、低频电路中信号耦合、旁路及振荡电路中，在高级音响中常可见到它的踪迹。
14.电解电容
(1)普通铝电解电容(CD)这类电容以铝氧化膜为介质，并将介质浸在有很高介电常数的电解液中，故由此而得名，容量也大幅提高。铝电解电容为圆柱形铝外壳结构，外壳有软塑皮包裹，顶部，有防爆凹槽。此类电容热稳定性较差，耐压值较低，一般不超过500V，常用于低频信号耦合、旁路及电源滤波电路中，有85℃、105℃两种耐温品种。
(2)有机半导体铝固体电解电容(CON)这类电容是以有机半导体材料为介质，没有电解液，故内部为“固体”。
虽然外壳通常也为铝壳结构软塑皮包裹，但高度比一般的铝电解电容要矮，最大的区别是其顶部没有防爆凹槽。这类电容具有热稳定性好、寿命长的特性，将逐步取代普通铝电解电容。
(3)钽电解电容(CTA)这类电容用特殊烧结工艺法将金属钽变为电介质，内部无电解液。这类电容具有热稳定性好（可工作在-40℃—70℃温度环境中）、频率特性值高、损耗小、寿命长的特性。
有圆筒型、水滴形、贴片型等多种外形。
常用于低频振荡、信号传输电路，在微机主板上已大量使用。
(4)铌电解电容(CNA)这类电容也是用特殊烧结工艺法将金属铌变为电介质，内部也无电解液。这类电容性能、用途与钽电解电容基本相同，其中直立式圆筒型结构铌电解电容也采用铝壳封装，外形与普通铝电解电容器相似，但高度明显降低，且外壳没有塑皮包裹，顶部也没有防爆凹槽。容量、耐压等参数直接打印在电容顶部，顶部涂黑部位的引脚为负极。目前这类电容在微机主板上已大量使用。
(5)超级电容(CED)这类电容采用高&epSILon;双电层介质、利用活性碳多孔化电极技术，使电容的有效面积大幅提高，极板间距离大大缩短，因而其容量大大增大，目前可达上万法拉，被誉为“移动式直流电源”。超级电容寿命长，充、放电可达数万次以上，可作小型电器的辅助电源，也可与蓄电池并联，用以改善发动机启动性能。超级电容的弱点是单个电容的耐压较低（通常<3V)，故作电源使用时，需将多个电容进行串、并联连接才行。
当然，电容还有一些种类，比如玻璃釉电容、聚氯乙烯电容、金属化聚氯乙烯电容、无极性电解电容…等等。
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