d.i.l间距的扩大和缩小
下图所示适配器可以“改变”双列直插（d.i.l）封装器件的间距（由窄变宽或由宽变窄），以提高不同芯片对印制板的适应能力。适用器件的管脚数包括：24针、28针和64针三种。对24针适配器，管脚间距可由7.62mm扩大为15.24mm，或者由15.24mm缩小为7.62mm，此型适配器尺寸为30.48mm×17.78mm：对28针适配器，管脚间距的变化与24针相同，但尺寸为35.56mm×17.78mm：62针适配器的管脚间距可由19.05mm扩大为22.86mm，或者反方向变化，其外形尺寸为81.28mm×27.94mm。
适配器的管脚材料为黄铜，表层镀锡，针孑L材料为铍青铜，表层镀金。
SOIC到d.i.l．
下图所示适配器可以将表面贴器件，通过适配器焊装到按标准双列直插布线的印制电路板上，其规格种类如下表所示：
适配器的管脚材料为黄铜，表层镀镍后镀锡。
PLCC到d.i.l
下图所示适配器可以将PLCC封装器件通过适配器安装到按双列直插( DIP)芯片（管脚间距2.54mm、行间距15.24mm）布线的印制板上。包括有20针、28针、32针、44针、52针、68针、84针七种规格型号可供选用。
d.i.l．到PLCC／PLCC到d.i.l
下图所示适配器可以将双列直插芯片通过它安装到按PLCC封装芯片布线的印制板上，反过来也可以将PLCC封装芯片通过这种适配器安装到按双列直插芯片布线的印制板上。适配器的插头主体由G．F．聚酯材料制成，管脚材料为黄铜并镀金，印制板材为FR4，插孔触点材料为铍青铜并镀金，插针材料为黄铜并镀锡。最高工作温度+105℃。其规格型号如下表所示：
DIL到PLCC SMT
下图所示适配器适用于需表面安装的场合，适配器带有标准双列直插芯片插座并转换成其底部适合于PLCC表面安装的结构形式。其印制板材为FR4．底部插针材料为铍青铜、并镀镍后镀锡。适配器总高17mm．印制板至DIL插座底部11mm。四种不同规格的产品如下表所示：
d.i.l．到SOIC
下图所示为分离式d.i.l到SOIC适配器。上部可插入双列直插芯片，下部为SOIC式封装结构，其上、下部之间可通过插针与插孔座结合或分离，使下部基座更容易进行表面安装。其印制电路板材为FR4，管脚材料为铍青铜，外部镀层为镀镍后镀锡。不同芯片所对应的管脚间距与产品编号如下表所示：
QFP到PGA
下图所示为QFP芯片转换为PGA安装的经济型适配器，主体为FR4印制电路板，管脚为黄铜并镀锡。不同规格产品的参数和产品编号如下表所示：
分离型QFP到PGA
下图所示适配器可将多种QFP芯片转换成PGA触点排列，适配器由两部分组成，即适配器和与其匹配的PGA插座。其结构材料如下表所示：
不同规格产品的参数和产品编号如下表所示：
