焊膏及使用注意事项

　　焊膏，又叫做焊锡膏，它是表面贴装技术中的重要耗材，是由焊料粉末与糊状助焊剂组成的一种膏状焊料。焊膏通常定义为液化温度在400℃以下的可熔合金。
　　
　　焊膏的特性是：可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃），随着溶剂、部分添加剂的挥发以及合金粉的熔化，使被焊元器件与焊盘连接起来，冷却成永久连接的焊点。

　　(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％～90%。合金焊料粉有锡一铅(Sn-Pb)、锡一铅一银(Sn-Pb-Ag)、锡一铅一铋(Sn-Pb-Bi)等不同种类。焊剂是合金焊料粉的载体，主要作用是：清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面上。
　　
　　根据焊膏的合金成分及其配比分为：高温焊料、低温焊料、有铅焊料、无铅焊料等。
　　
　　(3)焊膏印制是表面安装工艺流程的关键工序之一。因此，使用焊膏需要注意以下几点：
　　
　　①焊膏的粘度——如果焊膏粘度低，不易控制焊膏的沉积形状，印制后会塌陷、易产生桥接与虚焊缺陷。如果粘度过大，容易造成焊膏不易印制到模板开孔的底部以及有粘刮刀现象。
　　
　　粘度低可以通过改变印制温度与刮刀速度来调节。一般认为对窄间距印制焊膏最佳粘度范围是800Pa.s～1300Pa-s，而普通间距常用的粘度范围是500Pa.s～900Pa-s。粘度大一般是配方问题。
　　
　　②焊膏颗粒形状——一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模板开口尺寸的1/5，直径均匀一致（最大与最小尺寸的颗粒数不应超过10%），这样对印制均匀性、分辨率均有利。
　　
　　③焊膏的粘结性—与焊膏颗粒、直径大小、助焊剂系统成分、添加剂配比量有关。良好的粘结性，可使元器件贴装时减少飞片或掉片现象。
　　
　　④焊接性——焊膏的焊球必须符合无氧化物等级。
　　
　　⑤保存——焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内。禁忌长时间暴露在空气中。
　　
　　⑥有效期——焊膏的密封保存一般在0～10℃时，有效期为半年，启封使用后，放置时间一般不应超过24 h。停止印制不再使用时，应在1 h内将剩余焊膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，并且之后只能连续用一次，如果再次剩余时则不能够再使用。
　　
　　⑦焊膏使用原则——焊膏的使用应遵循“先进先用”、“开瓶用完”与“少量多次”的原则。
　　
　　③搅拌——焊膏开封后，为使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度，因此至少用搅拌机或手工搅拌5 min，其中用搅拌机搅拌时，搅拌频率大约1～2 r/s为宜。
　　
　　⑨温度——焊膏印制时间的最佳温度为25℃±3℃（温度过高，焊膏易吸收水汽，再流焊易产生锡珠缺陷），温度以相对湿度60%为宜。
　　
　　技能与技巧：无铅焊料与有铅焊料、低温焊膏与高温焊膏的区别。
　　
　　无铅焊料与有铅焊料主要区别如下：
　　
　　a．成分区别：通用6337有铅焊丝组成比例为：63%的Sn，37%的Pb，无铅焊丝的主要组成比较复杂。
　　
　　b。熔点：一般来说，通用6337有铅焊丝熔点为183℃，无铅焊丝熔点为220℃。
　　
　　c．焊接温度：一般来说，通用6337有铅焊丝焊接温度为350℃，无铅焊丝焊接温度为390℃。
　　
　　选择无铅焊料的原则是：结合强度高、熔点尽量低、化学稳定性尽量强。低温焊膏与高温焊膏的区别是按锡粉合金熔点的不同区分的，具体见下表所示。

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