由于同样的原因，在该频段设备装配过程中要求更加严格。装配过程主要包括：裁板、粘接、键合等工序。特别是在粘接及键合工序上更加容易出问题。通过对制造和装配工艺的试验摸索，很好地解决了毫米波频段高精度制造和装配工艺问题。
3. 3、EHF 频段变频技术
变频器包含了混频、滤波、放大等多个环节。为了满足设备指标要求，主要采取了如下的技术措施：用新型 谐波混频器，降低本振的工作频率，减小了本振的实现难度; ②采用微带探针形式波导- 微带过渡，通过波导H 面的孔插入波导腔中，降低了插入损耗，改善了端口驻波; ③采用新型电路，电路在IF2 频率范围内，频率响应小于2 dB ，保证了整机的幅频特性指标; ④增加了新型结构的均衡补偿电路，补偿EHF 频段的分布参数影响，整机2 GHz 带宽内幅频特性小于3. 5 dB ，满足了系统指标需要。
3. 4、波导滤波器设计
在设备研制过程中，需要研制EHF 频段的滤波器对本振信号抑制60 dB 以上。根据仿真结果，一般的微带滤波器很难满足要求。
波导滤波器具有Q 值高，损耗小的特点，波导滤波器能够满足指标要求。根据指标要求，研制了波导滤波器，其带内损耗小于2 dB ，带内幅频特性0. 5 dB/ 2 GHz ，对本振频率的抑制达到64dB以上。经整机测试，对杂散信号的抑制满足设计要求。
4、测试结果
设备调试完成后，进行了指标测试。图4所示的测试曲线为设备幅频特性补偿前后的曲线，从图中可以看出补偿前幅频特性为8dB左右，补偿后为3.5dB ，增益也满足设计要求。设备的杂散输出最大为-55dBc ，1 dB输出功率大于+16dBm。
5、结束语
随着系统频率的不断提升，微波射频设备的工作频率越来越高，给设备研制带来了很大的挑战。采用3次变频方案，实现了L频段到EHF 频段上变频器，EHF频段1dB输出功率大于+16dBm ，2 GHz带宽内幅频特性小于3.5 dB ，指标测试满足设计要求，关键指标达到国外同类产品水平。设备研制过程中，解决了EHF频段加工、装配等关键工艺技术，为同类产品的研制提供了技术保证。
本文关键字：变频器 变换电路，单元电路 - 变换电路
