随着供应商开始计划新的 PCIe 系列IC和外围芯片，第二代的PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) 技术浮出水面。与此同时，PCIe 1.1技术继续发展，它使得此类应用集成度更高，功耗更低。第二代PCIe标准将可扩展串行接口的每一通路的最高速率翻倍到500Mbytes/sec。伴随第一代的PCIe技术，设计者最多可以组合32个通路以支持带宽需求的逐步增加。
PCIe在PC的图形卡互连中有最直接的应用，另外，它也可用于服务器和通信设备。第二代也同样针对这样的场合。在非PC应用中，PCIe switch （交换）会作为系统架构的核心。 PLX Technology公司在其PEX8000系列中提供众多的PCIe switch产品线，现在，这一系列又加入了6款第二代的switch。新的系列包含有12到48路和3到13端口的switch。
这些IC支持负载均衡和多发功能，这项功能可以让开关往多个输出端口发送数据。PLX宣称倒装片的封装最大程度增加了信号完整性。另外，switch可以动态设置通道速率，将没有使用的功能模块关闭以降 低功耗。典型系统配置包括当作工作站-图形卡的32路8端口的PEX8632，当作服务器-背板结构的48路12端口的PEX8648。样品在今年的四季度就会推出，量产将在2008年的第一季度。
IDT 在年初推出了12通路3端口和16通路4端口的第二代switch，在最新的公告中它专注于低成本低功耗应用。新的PCIe 1.1switch包括从3通路3端口的89PES3T3到8通路5端口的89PES8T5A。IDT声称新的IC是业界最小的PCIe switch，并提供无铅QFN封装。目标应用包括汽车、医疗以及需要相对较少通路和端口需求的消费类应用。
明年第一季度，外围芯片比如第二代的驱动芯片也会推出市场。例如Pericom计划在明年的一季度推出第二代PCIe的ReDriver芯片。
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