超高速USB 3.0近一年来成为市场瞩目的热点，主要原因有两点：第一是USB 接口 原本就是目前世界上应用最广泛的接口，使用者众多；第二则是对于10倍速传输速率的需求。
在高清画质与蓝光的普及下，USB 3.0 大幅减少了档案传输的等待时间。USB 3.0具有向下兼容与超高速两大优势，在系统商与 芯片 厂商的合作下，我们相信该技术一定会迅速普及。正是由于USB 3.0改变了对传统USB速度较慢的看法，祥硕科技将与大家分享关于USB 3.0存储端设计应注意的事项。
首先，由于祥硕科技提供的产品是属于高速的产品，以目前市场上效能最高的产品ASM1051E为例，主要对外的两个接口分别为USB 3.0 端与SATA 6G端，根据目前客户端量产状况，成功设计USB 3.0 模块主要有三个要点。
保持高速信号的完整性
信号的质量关系到数据的传输是否完整或U盘的可靠性。根据信号完整性制定出 电路 板的设计规范及组件的摆放位置，差动传输线阻抗控制，减少阻抗在电路板上所造成的不连续，而引起的信号多重反射及损失，干扰控制与抑制等，确保符合USBIF兼容测量结果。
USB 3.0设计建议如下：差动特征阻抗为85欧姆。 印刷电路板 的贯孔不能多于二个，以减少信号的衰减。一个信号的贯孔约增加1dB的损失。差动信号长度不超过1.5英寸，预防主控端印刷电路板可能导致的信号损失及USB 3.0 连接器 与 电缆 的良莠不齐，以达到最佳的效能。差动信号之间的间距最好多加地信号，以减少信号之间的干扰，如信号旁边为频率信号或是切换式 电源 信号，即再加大3～4倍的间距。在信号交流耦合电容选用0402大小封装及NPO 或是X7R材质，且摆放至接近连接器的位置。如有ESD及EMI 组件的选用及摆放，则将组件位置也放在接近连接器的位置，建议的顺序为连接器->ESD->EMI->交流耦合电容->ASM1051E，注意ESD及EMI的 零件 选用都要能够符合要求，差动特征阻抗及信号损失非常低。
SATA 6G设计建议如下：除了差动特征阻抗为90欧姆及长度要求可放宽至2.5英寸之外，其它则与USB 3.0上的建议是相同的。
电源及导热管理
在新的USB 3.0系统设计上，由于高速传输的关系，其瞬间耗电量较USB 2.0更大，如何能平均传导热能，除了需慎重选择芯片厂商外，在模块的设计上也有其需要加强之处。
设计建议如下：最好使用线性 稳压器 ( LDO )，以减少切换式电源噪声干扰及EMI问题，但相对会有转换效率较差的问题及散热需要考虑；电源稳压电容请参照厂商的设计建议，芯片旁的稳压电容只需要选用0402大小封装的 0.1uF ；ASM1051E已内置一组 线性稳压器 ，采用QFN封装，热阻较小，有利于散热，印刷电路板上散热贯孔的安排，零件层上铜箔裸露均利于将热传导至印刷电路板上；注意设计应在不影响量产组装的前提下实行。
整体BOM成本
设计建议如下：使用线性稳压器；二层印刷电路板即可达到预定的效能；使用普通SATA 1.5G/3Gbps的连接器即能实现6Gbps的效能；单面打件。
除了芯片及USB 3.0标准连接器之外，所有零件包括二层的PCB板都与USB 2.0时相同。
由于USB 3.0是比传统USB 2.0速度高出数倍的产品，在固件、主控端芯片、 线缆 、接口等方面都有可能因为信号的微小差异而导致不兼容的结果。其系统设计思维也与2.0大不相同，如何兼顾信号质量与成本将会是研发人员的一大考验。
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