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你知道的:IC芯片设计流程

你知道的:IC芯片设计流程

点击数:7112 次   录入时间:03-04 11:49:50   整理:http://www.55dianzi.com   工艺技术

▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个计算机架构封装成一颗芯片,不单满足期望的效能还缩小体积,让手表有更多的空间放电池。(Source:Apple 官网)

采用 SiP 技术的产品,最著名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小,它无法采用传统的技术,SoC 的设计成本又太高,SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术,不单可缩小体积,还可拉近各个 IC 间的距离,成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图,可以看到相当多的 IC 包含在其中。

▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。(Source:chipworks)
▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。(Source:chipworks)

完成封装后,便要进入测试的阶段,在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作,正确无误之后便可出货给组装厂,做成我们所见的电子产品。至此,半导体产业便完成了整个生产的任务。



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