热设计与技术性能设计、电路设计、机械结构设计、工艺设计、EMC设计、维修性设计、安全性设计等既统一又相互制约，必须全面统筹考虑，优化设计。
为了得到最隹热设计，往往会增加设计成本，这就需要热设计们进行权衡优化，在热设计前提出最优的热设计方案，并予以实施。
由于导热系统复杂，不确定因素较多，因此，理论计算出的值与实际是有差距，可作为设计的指导，因此设计完成之后，必须进行热测量和热分析，以修正热设计。
伴随科学技术的发展，一些新的导热技术不断涌现，如：蒸发冷却、热管散热、半导体致冷等。
本文通过电力电子设备热设计分析，给予从事热设计人员的一些引导和启迪，伴随新的热设计技术的应用，热设计也必将推动可再生能源的发展。
附录：热分析仿真软件
⑴ ICepak：
Icepak是Fluent公司开发的专门用于电子设备热设计的分析软件。它基于CFD（计算流体动力学）求解器。具有自动化的非结构化网格生成能力和局部加密技术，支持四面体、五面体、六面体、柱体以及混合网格。
⑵ Flotherm：
Flotherm是英国Flomerics公司开发的特别针对电子设备的热设计分析软件。在全球拥有较广泛的用户。
上述软件均有强大的可视化后处理功能及较强的建模求解能力。
参考文献：
【1】电子设备的热设计、热分析,中国电子技术标准化研究所培训中心
【2】电子设备热设计讲座,中国电子学会教育部,2007年9月,上海
【3】可靠性设计,中国电子学会,2008年5月,南京■
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