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现今的电子产品都以符合小型化、高性能、高精度、高信赖度、及高反应度等为目标,使得电路组件的分布密度过高、电路的体积大大的缩小,然而电路便得越精巧,则会有更多的组件挤在很小的空间当中,增加了干扰的机会,其中以电磁干扰(EleCTRomagnetIC, interference, EMI )及噪声最令人感到困扰. 电磁干扰问题的考量,长久以来资质是电子装备级系统在设计上的一大盲点,此乃因电磁a干扰所牵涉的因素繁多,以及处理时所需的专业知识较广的关系. 然而由于科技产业的高度竞争,新产品的生命周期越来越短,使得我们不得不寻求EMI问题的快速解决方法,来缩短产品的研发时间, 以期能抢占市场先机.