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在POWERPCB中制作绑定IC(BOND)封装

在POWERPCB中制作绑定IC(BOND)封装

点击数:7400 次   录入时间:03-04 11:41:52   整理:http://www.55dianzi.com   综合-其它

  我们在拿到IC资料的时候,有一个文件如下图1,包含了PIN说明及坐标等信息,我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格,存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件(图二)(这点我也不是太明白的!)

PIN说明及坐标等信息

图一:

导入DIE文件

图二:

  EXCEL图例如下:(注意单位问题)

EXCEL图例

  下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了!点击DIE WIZARD(图三);

点击DIE WIZARD(图三

图三:

  下一步点第一个!

  导入CSV文件:

导入CSV文件

  导入后图如下:

导入CSV文件




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