实际制作PCB时在基板侧面铺设Shield，同样会面临成本上升的质疑，类似图23在基板侧面附近设置接地Plane与连续性贯穿Via的新结构，除了可是解决成本问题之外，还可以有效抑制基板侧面的EMI噪讯强度；图24是结合以上各种EMI噪讯对策的PCB测试结果。
综合以上介绍的 EMI 噪讯 对策 ，分别如下所示:
‧设置EMI噪讯对策用电容
‧回避Return路径迂回的基板层结构设计
‧设置多点Grand接地
‧基板侧面包覆ShiELD
实际上PCB得EMI噪讯对策会随着组件封装、导线、基板外形、层结构，与筐体限制出现极大差异，因此本文主要是探讨如何在PCB Layout阶段，充分应用EMI噪讯对策手法，根据一连串的对策中找出最符合制作成本，同时又可以满足规范要求的方法。
