图 6:嵌入式市场多级价值链
(3) 通过与我们的全球制造伙伴合作,以成熟、批量和成本优化的流程制造我们的产品,确保我们的嵌入式产品的长期可用性。AMD 已在我们的路线图上为嵌入式产品规划了 7 年可用性,并与客户和开发合作伙伴携手,确保包括主板、软件、系统和平台在内的整个生态系统也支持扩展的可用性。
(4) 通过创新架构、高度集成向上推进性能,向下驱动功耗,同时充分利用为高性能和低功耗优化的具有成本效益的加工技术,如绝缘体上硅(SOI)。
总结
在高性能、大批量的嵌入式应用程序中,标准商用 PC 平台是嵌入式平台诱人的替代品。嵌入式技术的前景发生了翻天覆地的变化,今天的高性能、低功耗的嵌入式平台,如 AMD 启用的那些,为长期使用寿命的应用程序提供低风险和卓越的 TCO。