无铅焊接的特点及技术难点是什么？

无铅焊接的特点及技术难点是什么？
答：无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅，符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊料和焊接两个基本问题。
    ⑴ 焊料；无铅焊料通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。使用无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。
    ⑵ 焊接；由于焊料的成分和性能发生了变化，焊接过程中也出现了新的问题：
① 由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；
② 熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。；
③ 由于无铅焊润湿性差，要求采用新的助焊剂和新的焊接设备，才能达到焊接效果。要提高助焊剂的活性，延长预热区等措施。
    ④ 由于新焊料的成本较高，须设法减少焊料损耗，采用充氮工艺等。

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