常见不良锡点类型，造成原因及改善方法
1.SHORT（短路）：两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块连接。
造成原因 a.零件脚过长，变曲而导致;
b.焊锡方法不恰当：
c.加焊过量。
改善方法：a.零件脚露出PCB板面不能超过1.1mm-1.7mm ;
b.正确操作焊锡工具及执锡方法；
c.加适量的锡。
2.锡少：又分为半边锡薄
半边锡：只焊接铜片位的一部分
造成原因：加锡量过少或铜片位部分脏污。
改善方法：a. 加充足的锡。
b. 清洁铜片位
3.锡薄：锡的分量少，只有薄薄的一层。
造成原因：加锡分量过少。
改善方法：加适量的锡，使零件能充分固定在机板上。
4.假焊：又分为圆锡、老锡、冷锡、锡裂、虚焊等五种。
5.圆锡：呈球状，锡点表面光滑，不可见零件脚。
造成原因：a. 加的锡分量过多，
b.零件脚过短
改善方法：a. 加适量的锡，使锡全溶合在铜片位即可。
b. 保留零件脚露出PCB板面长度1.1mm-1.7mm
6.老锡；锡点表面无光泽，常见有黑色污糟。
造成原因：a. 焊锡时间过长；
b. 烙铁温度过高。
改善方法；a. 铬铁应停留在焊接部分1～2秒。
b. 选用合适的电烙铁及烙铁嘴。
7.冷锡：锡点表面粗糙不平，无光泽。
造成原因：a.焊接时间不够；
b.锡未冷却震动造成。
改善方法：烙铁应停留在焊接部分1～2秒，待锡完全融合及冷却。
8.锡裂：零件脚与锡点间有裂口。
造成原因：零件受到冲击，挤压而导致。
改善方法：正确拿放及运输机板，避免大幅度振动。
9.虚焊：焊锡未能充分熔合并裹住元件脚。
造成原因：焊接材料氧化。
改善方法：a.分辨氧化材料；b.通知上级更换合格料或干净。
10.起铜皮：铜片位脱落、翘起。
造成原因：a.烙铁停留在铜片位上时间过长，焊接次数过多。
b.零件经过碰撞，造成铜皮翻起；
c.烙铁温度过高。
改善方法：a.接时间为1～2秒，焊接次数不允许超过三次；
b.正确存放、运输机板；
c.选用合适的电烙铁及烙铁嘴。
11.拖锡：锡点面呈尾巴状。
造成原因：操作方法不正确。
改善方法：正确操作焊锡工具电烙铁及认识焊锡工艺当焊接后，需要检查：
是否有漏焊。
焊点的光泽好不好。
焊点的焊料足不足。
焊点的周围是否有残留的焊剂。
有无连焊。
焊盘有无脱落。
焊点有无裂纹及拉尖现象。
焊点是不是凹凸不平。
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