激光划片操作规程
准备工作
1.1穿好工作衣，工作鞋、作业时佩戴工作帽、手套、口罩和激光防护镜。
1.2清洁，清理工作场地，操作工具、用具。
作业过程
2.1打开激光划片软件，进入状态设置区。
2.2确认X、Y轴的起点位置，打开新建界面或已有文档，设置好切割程序。
2.3定位，打开氦氖激光灯开关，使激光器打出的红点与XY轴的起点一致，根据硅片大小设置好边缘尺寸。
2.4把硅片背面朝上放在电动机切割平台上，并紧贴前、左靠山保持固定。
2.5进入电脑参数设定菜单，设定工作台速度在50mm-80mm/秒之间，频率为9KHZ-12KHZ退出菜单。
2.6设定切割状态（按相应的控制键）。F3开关激光、F5运行、F6暂停、F7返回停止位置、F8返回起点位置、F9XY轴复位、F11取当前XY轴位置为起点位置、F12取当前XY轴位置为停止位置。
2.7调焦，按下启动切割按钮，使机器处于工作状态。调节激光器上的旋钮，使激光的焦点上下移动。当调至激光打在硅片上所散发出的火花总体向上窜时，调焦结束。
2.8设定工作电流；调节操作面板上的电流旋钮，调节至需要值为止（一般为9.4A左右）
2.9操作结束后，进行自检。
自检要求如下：
3.1每一原片切割的单片大小要与设计尺寸要求基本一致。
3.2单片无碎片、裂纹，缺角面积不大于1mm²,每片不超过2个。
3.3每片细栅线数断线数应不多于3根，断线长度不大于1mm。
3.4符合要求归类放置，做好记录并流入下道工序，如果发现有批质量问题，立即通知生产主管。
注意事项
4.1换不同切割要求时，重新操作第2.1、2.2条，换不同大小硅片时，重新操作第2.3条，换不同厚度硅片时，重新操作第2.7、2.8条。
4.2操作过程中，将产生的可利用不合格片和不可利用不合格片归类放置。
4.3不符合第三条的硅片，两边距主栅线不小于5mm，且面积不小于200mm2为可利用不合格片（待处理片）。
4.4不符合三条的单片，两边距主栅线小于5mm为不可利用不合格片（废片）。
本文关键字：激光 操作规程，机械设备 - 操作规程
