组件清理操作规程

 组件清理操作规程 一．准备工作  1.1穿好工作衣，工作鞋，戴好工作帽。  1.2清洁，整理工作场地，操作工具。 二．对上道工序来料进行检验。检验要求如下：  2.1组件 与铝合金接缝处及接线盒硅橡胶完全凝固，无流动现象。  2.2背面TPT无损伤，铝型材无损伤。 三，作业过程  3.1用工具刮去组件正面粘留的EVA、及硅橡胶。  3.2用干净布沾酒精擦洗组件正面及铝合金外框。  3.3用橡皮等软物除去组件反面TPT上的残余EVA及硅胶。  3.4用干净布沾酒精擦洗TPT。 四．操作结束后，进行自检。自检要求如下：  4.1组件干净整洁。  4.2TPT 完好无损。  4.3符合要求做好相关记录，并流入下道 工序。  4.4发现有批质量问题，立即通知工艺员或生产主管。 五．注意事项  5.1清理背面TPT时，绝对不能用硬物。  5.2注意轻拿轻放，组件叠放时不能用一块组件的边缘撞击另一块组件的TPT。

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