HPMS，一个陌生的英文缩写携着荷兰郁金香的味道款款走入了我们的视线。High Performance Mixed Signal，意为高性能混合信号，恩智浦对这四个单词的新组合显然寄予了厚望。
Richard L. Clemmer是“高性能混合信号”这个概念的始作俑者。这位恩智浦的现任CEO，与其前任Frans van Houten相比，作为一个典型的美国人，他对英语显然更在行，而在TI长达23年的职业生涯证明了其半导体行业的资历。
“高性能模拟信号”、“模拟混合信号”都是之前业界熟悉的概念，而“高性能混合信号”这样的组合又有什么特别之处？当恩智浦将业务核心集中在高性能混合信号上，并由此引发的一系列相应变化，会给这个行业带来什么？
逼上梁山，抑或水到渠成？
必须承认，Richard L. Clemmer成为恩智浦CEO的时机实在不怎么好，2009年1月1日，这场金融海啸才刚刚拉开序幕。而同时恩智浦自身也屡遭质疑。在行业不景气的时候，原本掩盖住的问题愈发凸显。亚洲和中国厂商在数字IC领域的飞速进步，令欧美系厂商压力日重，尤其是在价格和服务上的优势逐渐丧失。比如消费类电子中的应用处理器、手机中的基带，中国大陆和台湾厂商都已占据大半壁江山。
与此同时，在模拟混合信号领域，从IC设计角度来看，难度更高，工艺要求也更高，这是欧美厂商相较于亚洲和中国IC厂商的优势。于是，我们看到越来越多的欧美半导体厂商从不赚钱的数字业务转向高利润的模拟及数模混合信号IC。在这样的形势下，恩智浦的转向并不令人意外。
不过，恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平向EEWORLD强调，恩智浦是第一个提出高性能混合信号战略的公司，不同于其他一些公司提出的是混合信号战略。其他半导体公司的混合信号战略会偏向模拟或数字，在纯数字里面追求越来越高的整合度、速度和越来越大的内存，或者在模拟领域专注于处理性能。而恩智浦的“混合信号战略”是建立数字和模拟两个专长之上的，更看中模拟数字信号的融合处理。
此外，梅润平强调，混合信号器件由于所集成的模拟和数字器件的工艺不同因而对器件材料有特殊的需求，在半导体材料研发方面恩智浦则有着丰富的经验，例如现在流行的SiC材料实际上是1955年飞利浦（恩智浦前身）实验室的lely首先在实验室用升华法制备成功的。1978年，前苏联科学家Tairov和Tsvetkov提出在坩埚中加设籽晶，这种方法称为改进Lely法（PVT法），就是目前SiC单晶主流的生产方法。
事实上，在2009年的时候，曾恩智浦提出一个“新摩尔定律（More than Moore）”。众所周知，摩尔定律发展已经遇到了瓶颈，一方面，单纯通过工艺提升、增加晶体管元件数量的做法遭遇了功耗瓶颈，另一方面，自IC发明以来，其封装技术变化并不大，甚至同一尺寸的封装可以用几十年。
图1 集成电路技术的发展
图2 新摩尔定律下集成电路设计
而恩智浦认为，IC本质是为改善人类生活服务的，因此要针对改善人类生活质量的需求利用工艺技术把数字、模拟以及接口、传感、存储等集成在一起，这样，实际上集成电路的发展就成为二维发展作用的结果。以此来看，转向高性能混合信号是“水到渠成”，梅润平说。
大变身
那么如此关键的“高性能混合信号（HPMS）”究竟为何物？现实世界中所有信号都是模拟的（光、声音、电），但半导体处理大多使用数字的方法，这些器件与现实世界的连接——接口、传感器、电源等需采用模拟处理方法。梅润平告诉EEWORLD，为了更好地整合这两个领域，帮助工程师在开发过程中迅速推出产品，恩智浦则致力于优化这个过程，因而强调“混合信号”。即使成功做到“混合信号”，但没有“高性能”，也不能为广大工程师接受。“高性能”的指标包括速度、精密度、增益线性度和动态范围等性能指标、稳定性和多元化和效率等其他指标。
在记者的名片夹里，梅润平的职务是“恩智浦多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监”，而如今他已是“恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监”。恩智浦新将事业部重新划分为高性能混合信号、汽车电子、智能识别以及标准产品四部分。而这新的四个事业部将包含13个事业群，其中高性能混合信号包括RF、电视前端、接口产品、微控制器、逻辑和电源与照明；汽车电子包括汽车AMS、传感器和车载娱乐系统；智能识别以及标准产品的分立器件、声音解决方案和电源。
而在此前，恩智浦已经也为此瘦身，将手机SoC业务出售给了意法半导体，将数字电视和STB用SoC业务与美国泰鼎微系统（Trident）合作。这样调整的结果，Richard L. Clemmer认为是“使我们把更多的精力集中在高性能混合信号业务上。这样，我们就成为一家有着强大数字信号技术支持的高性能混合信号公司”。
做混合信号，就会不可避免地与德州仪器、ADI等传统混合信号厂商正面交锋。对此，Richard L. Clemmer的看法是，“我们并不是与德州仪器的所有产品线进行竞争，但通过几十年的积累，我们在RF（射频）、功率和数字处理上保持了领先的地位，使我们能够为最广泛的客户群体提供绿色芯片。强大的LDMOS技术使我们可以为中国著名的基站厂商，如华为和中兴提供强有力的支持，未来在基站方面我们将有很大的增长潜力。此外，我们拥有业界领先的汽车收音机数字处理技术，能为中高端车提供汽车收音机解决方案。在一些新兴市场，如电表领域，拥有电表解决方案中所需的全部关键部件技术，这不是德州仪器和ADI所能比的。此外，我们最近在基于ARMCOR-TEX核MCU上取得的进展，可以满足基站和白电等很多重要应用的需求。综合这些技术优势，可以让我们在基站市场与飞思卡尔展开有效的竞争，在其他一些解决方案领域与ADI展开竞争。”
不可否认，单就模拟方面，恩智浦与TI、ADI，或是Linear、Intersil这样的模拟厂商相比，恩智浦并不占优势。但梅润平强调，“高性能混合信号”战略中，模拟部分是非常重要的，但更重要的是：如何把各种模拟信号和数字信号进行融合处理。在以前的模拟产品布局中，恩智浦是在模拟信号处理中覆盖最广的公司，产品有针对电源管理、半导体照明、无线通讯、设备连接，还有针对汽车电子、RFID的，几乎覆盖所有类型的模拟信号，这对于恩智浦实施高性能混合信号战略是非常有利的。例如可以设计出ATOP芯片，把GPS/GPRS/RFID/电源管理/NFC/CAN/USB/信用卡元件/安全保护等很多模拟信号融合在一起。这也从侧面证明了恩智浦在实施高性能混合信号战略方面是很有优势的。
我们看到，在调整后，恩智浦没有放弃数字部分，原本其在MCU、集成了混合信号电路的多媒体处理器方面都有不错表现，而在模拟混合方面，RF、电源IC方面都比较擅长。相对于对技术优势的强调，如今恩智浦现在更突出自己在某些应用中的优势，比如能源、汽车电子、半导体照明、医疗保健、公共交通等。
恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平
中国！中国！
谈及2009年的成绩，梅润平多次提及恩智浦在中国基站方面取得了很好的成绩，其第七代LDMOS技术可以实现目前功效最高的LDMOS解决方案。此外，可调光LED/CFL(Compact Fluorescent Lamp)应用也有不错的业绩，“过去IC方案成本不比分立器件低，”梅润平谈到，但是已经可以看到整个行业的趋势，很多公司都开始用IC的方法来替代分立器件做节能灯，尤其欧洲很多国家也在开发这个市场。而且成本不是决定CFL唯一的优势，大家更关注高性能、使用寿命等，这都为恩智浦的产品提供了不错的机遇。同时，在智能计量领域，电表、水表也可以得到恩智浦Cortex-M3、Cortex-M0 MCU产品支持，为此，恩智浦也会将更多32位ARM开发转移到中国来，以更快将市场需要反馈到研发团队，快速做出产品方案。
新的HPMS策略，为恩智浦的发展创造了更多机会，包括基站、RF、电源管理在内的应用领域，都将是未来的发展趋势，而恩智浦也可以更好地将其资源投放在这些领域。而且经历了去年的经济危机，恩智浦更加关注中国市场，梅润平表示，未来恩智浦也将有更多的决定，包括产品开发和R&D，逐步转移到中国来。“但也存在着挑战，”梅润平接着说，当开发一个产品时，仅仅照顾自己所熟悉的市场是不够的，还要关注中国以外的市场，这就要求开发人员有“世界观”。
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