实验测试 下面几个实验测试事例,说明了不同原因带来的干扰及其实际的解决办法。
1 电源线和地线带来的干扰 图1取自某高压控制保护PCB的部分电路。图1a为原设计电路。由于电源线和地线的印制导线宽度太细,电路在工作时局受外界干扰;图1b是经过改进后的电路,其电源线和地线加粗至5mm,解决了电路的干扰问题。

图1 某高压控制保护PCB的部分电路
2 元器件布局不合理带来的干扰 图2取自某雷达发射机磁场控制保护PCB的部分电路。重新布局元器件后改进的PCB电路(如图2b)较改进前的PCB电路(如图2a)在抗干扰性能上有很大的改善。

图2 某雷达发射机磁场控制保护PCB的部分电路
3 布线不合理带来的干扰 图3取自某雷达CFA电源控制保护PCB的部分电路。图3a为原设计电路。由于布线时将高压取样信号线布于闭环取样回路中,使闭环取样电路在工作时易受外界的干扰,造成经常误报过压故障;而图3b是经过改进后的PCB电路,由于避开了高压取样信号线带来的干扰,改进后的PCB电路工作可靠稳定。

图3 某雷达CFA电源控制保护PCB的部分电路
射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力,合理的布局与布线是设计时频电路PCB的保证。文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性,解决好电磁干扰问题,进而达到电磁兼容的目的。
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