中国数字家电元器件技术研讨会暨展览会精彩回顾聚焦数宇家电的创新辑觉数字家电的魅力更大，从软件设计及应用场合上会受到很大的限制。而应用Vishay为实现JxDA遥控的产品，就不需要担心这样问题。Vishay已把完成遥控功能的方案设计在标准封装的IrDAmodule中，同时针对EMI的考虑，Vishay己在设计中给予很好地解决，并且所有的产品都做到了PIN-TO-PIN设计，这对于工程师的后续开发有很多好处。
V1Shay的IrDA技术可以支持低电压的应用，并且外型很小，己与国内的几个手机设计厂商合作，不久的将来会出现在国内的手机中，当然也包括国外的大厂商。由于M3A的传输速度快，体积小，因此M3A最流行的应用是在笔记本电脑。全球最大的十家笔记本电脑厂家的产品，有70%用Vishay的IrDA.电容器在数字家电中的应用威世科技公司电容部门高级现场应用工程师MichaelHuang -与拷'丨。
Vishay在世界上一共有60家工厂，超过2万名雇员，是全世界电阻、电容、电感最大的供应商之一。Vishay还生产二极管、三极管器件，以及电源管理1C器件等。现在很多元器件都需要贴片，如手机，笔记本电脑等都采用贴片元器件。耐压有4-20多伏，甚至超过2千多伏，主要用于滤波、DC/DC转换、音频耦合等，工作温度根据不同的环境要求，如-40*C-70*C.现在产品对尺寸提出了越来越高的要求，Vishay的贴片陶瓷电容器、钽电容器产品都有标准尺寸，如0402、0603、0805、ACASE、BCASE等。因为越来越多的产品上面用到贴片电容器。贴片陶瓷电容器可以在很小的尺寸里面提供相对更多的容量。为了解决客户对小体积大容量的要求，如Y5V，X7R材料的贴片陶瓷电容器最大容量可以做到6.3VHVF.建议电容量lOpF以下，选用贴片陶瓷电容器。尺寸0603贴片陶瓷电容器，容量最大到2.2此比较适合客户使用。
让我们先了解一下贴片陶瓷电容器的内部的结构，它是有多层单片瓷片叠加而成，面积越大电容量越大，所以能在小的体积里提供相对比较大的容量。电极一开始用银这种稀有金属来做，为了降低成本，现在X7R系列产品的电极采用银和镍来做。工艺上，把陶瓷粉经过压平以后，涂上一个电极，通过压力把它压成——大片以后，做成一个单个的陶器电容器，有很多不同层叠加，但叠加的层数越多，受温度的影响就越敏感。生产制造过程不一样，有湿层叠加和干层叠加。干层叠加相对可靠性没有湿层高，但叠加的层数比干层叠加多很多。因此，建议容量大于lpF的贴片陶瓷电容器，在应用时最好不要安排在PCB板的边缘，以减小由于机械振动和温度因素造成的热胀冷缩等而产生电容性能的变化对产品性能的影响。
湿层叠加的电容器非常明显的优点是可靠性非常好。尤其是高电压上，超过500V以上的。Vishay在德国有自己的研发陶瓷粉的研发中心，设计时把芯片在上部分和下部分陶瓷片的表层留有比较宽的厚度，这样陶瓷电容的内部结构对温度的冲击，可以起到缓冲作用，可靠性高很多。贴片陶瓷电容器当初设计的耐压小于50V，现在随着陶瓷粉的工艺不断往前发展，贴片陶瓷电容器的耐压己可满足500V以上的应用。
对于超过500V以上的应用，由于陶瓷粉单片的介质结构是很薄的，中间采用上述结构的话，就是在1000V工作，也可以起到分散的作用，因此，在篼压应用方面有很大的优势。陶瓷电容器在手机上应用的时候，电容器的容量一般从几pF到10垆左右。由于陶瓷电容器有共振的现象，当容量比较大，由于陶瓷电容器的内部结构，叠加的层数很多，可能是200层，这样，本身共振的概率很高。因此，在手机或音频处理应用时，容量超过10|iF，建议客户采用钽电容。而在小于10MF应用时陶瓷电容器在性能价格比上就有很大的优势。
下面介绍钽电容，钽电容内部的结构是经过压结的钽粉芯组，整个芯组通过化学反应在钽粉表面形成氧化钽，即钽电容的介质，就象我们知道陶瓷电容器的介质是陶瓷粉一样，钽电容负极是氧化钽表面沉淀二氧化锰；在二氧化锰的表面涂敷金属银，作为电极引出，另外可以对钽起到保护作用。因为现在钽电容也是一个贴片的产品，在手机笔记本电脑里面有广泛应用，并对产品本身的尺寸要求也是越来越高，也即在较小的体积内实现较大的容量，钽电容的材料是钽粉，钽粉材料的细度，即钽粉的有效表面积是扩大容量的关键。Vishay可以作相对比较大的容量。
当然作为介质的氧化钽同样受到介电常数、电压强度以及厚度的影响。现在钽电容也可以做到0805的尺寸，即PCase.0805的钽电容在应用方面和贴片陶瓷应用有很多叠加，这时候，在应用上既可以选钽电容，也可以选陶瓷电容器。随着容量增大以后，钽电容，体积也会变大。如ACase即1206，BCaseS卩3.5毫米x2.8毫米，这时容量也可达6.8|iF以上。下面介绍模压式钽电容。模压式是几乎世界上比较大的一些钽电容生产的供应商都采用的方式。钽电容内部是钽芯，钽芯决定了钽电容的全部电气性能，用纯钽线作为电极引出，外压塑料盒作为封装，塑料封装占钽电容体积的将近1/3.钽电容容量要做大，钽芯也要做大，当然尺寸也会大，尺寸有p、A、B、C、D、ECastVishay除了这个模压式的钽电容以外，还有涂层式封装，专门针对手机和笔记本电脑的应用。封装方式在钽芯外面涂上环氧，好处是没有了塑料封装所占的1/3的体积，这样在同样的外形体积内，由钽芯填充了1/3的体积，容量就能做大。
模压式钽电容ACaes可做到33pF，而涂层式封装ACaes钽电容容量可达68|aF，另外，没有塑料的封装，尺寸设计就比较灵活，可以聚焦数字家电的创新感觉数字家电的魅力r…中~字涂，兀运件技术命讨。会磨，农精，固减根据客户的需求做薄。目前可以做到0.9毫米。在手机里面，其他器件如MOS管等类似芯片已经做得很薄，如果钽电容很厚，就会影响手机外壳的封装；由于涂层式封装钽电容外形设计的灵活性，Vishay可以在0.9毫米的厚度上，最大可以做到3300|iF/6.3V.经比较，涂层式封装比模压式封装，有效体积明显要大。但由于涂层式外面是含氧封装的，特别是在小体积即0805尺寸，外形呈圆形，对于贴片以及我们自己在生产的过程中，都会带来很多困难。但由于手机等产品对体积的要求非常高，我们针对小体积0805尺寸，专门开发一种包装的方式，也是模压式的。
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