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电子元器件好坏简易测试方法

电子元器件好坏简易测试方法

点击数:7468 次   录入时间:03-04 11:56:05   整理:http://www.55dianzi.com   电工基础
用35W内热式电烙铁,配长寿命耐氧化尖烙铁头。将烙铁头上粘的残留物擦干净,仅剩有一层薄薄的焊锡。两端器件的贴片式元器件拆卸、焊接操作比较容易。贴片式集成电路引脚细且多、引脚间距小,周围元器件排列紧凑,拆装不易。它们的拆卸和焊接,在没有专用工具的条件下是有一定难度的,在此着重介绍贴片式集成电路的拆卸、焊接操作。

(3)拆卸方法

如已判断出集成电路块损坏,用裁纸刀将引脚齐根切断,取下集成电路块。注意切割时刀头不要切到线路板上。然后,用镊子夹住断脚,用尖头烙铁溶化断脚上的焊锡,将断脚逐一取下。

(4)焊接方法

焊接前,先用酒精将拆掉集成电路块的线路板铜萡上的多余焊锡及脏东西清理干净,将集成电路块的引脚涂上酒精松香水,并将引脚搪上一层薄锡。然后,核对好集成电路引脚位置,将集成电路块放在待焊的线路板上,轻压集成电路块,用电烙铁先焊集成电路块四个角上的引脚,将集成电路块固定好,再逐一对其它各引脚进行焊接。为了保证焊接质量,焊接时,最好使用细一些的焊锡丝,如0.6㎜焊锡丝,焊出来的效果好一些。

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