众多FPGA器件也都能提供采用温度二极管监控芯片温度的方法。需要想办法为二极管提供恒定电流。测定芯片温度有助于我们确保结温不超出额定值。要确保所有组件都适当就位，明确是否符合设计方案的要求，特别是如果只有一个上拉或下拉电阻应就位并选择配置模式时更是如此。
检查完印刷电路板上的各组件之后，下一步就是首次给电路板加电。对于任何工程师来说，这都是非常紧张的时刻。但是，在设计阶段（测试点、电流感测电阻等）编制的测试规定将在这时发挥很大的协助作用。第一步是确保负载点和其他稳压器的功率输出不发生短路返回。您可能会在带载器件（具有高电流要求）的电源轨上发现低阻抗，不过阻抗应大于1欧姆。
对于业界率先实现的同类型设计（即新产品首次进行实际构建）而言，我们或许应该制定更深入的设计决策，例如将电源与下游电子器件进行分离处理。这样，我们就能确保电源和上电顺序都能正常工作，从而避免下游组件的应力过大或损坏。更详尽的前端设计阶段有助于测试工作的例子还有一个，那就是确保JTAG端口除了在系统中对所有FPGA或处理器进行编程之外还能有更多用处，例如通过边界扫描测试来进行初始的硬件验证等。边界扫描测试对在测试阶段早期减少硬件设计风险非常有用，同时也要求对设计方案进行优化，以确保最大限度地覆盖边界扫描器件。
明确硬件特性
系统第一次到达实验室时，您要做的第一件事情就是确定硬件底层模块是否适合做进一步的测试。相关检查包括模块的初步通电测试，这是个紧张的过程。刚拿到模块，您希望确保其准确投产，能够成功实现首次通电启动。第一步就是确保所有的组件都各就其位，引脚“1”正确定位，而且任何带极性的组件都准确放置。设计中通常可能包含众多无需检查定位的组件，例如那些适合不同版本或不同构建选项的组件。
如果您确定所有电源轨都没有短路，那么下一步就该加电了。初次加电时，我倾向于采用分两个阶段进行的方案。第一个阶段是采用低电压（0.5V）和低电流，以确保不错过信号层或电压轨之间的任何短路情况；第二个阶段是用正确的工作电压在设定的电流限值内加电，看看是否获得预期电流（不要忘了突入电流问题）。
成功给设计方案加电后，下一步就是确定电源上电的排序、复位以及时钟是否能按设想的工作。切记，要确保复位时长超过所有时钟，并在释放之前处于稳定状态。明确硬件特性的下一步就是确保能通过JTAG链看到硬件，这使我们不仅能对FPGA编程，而且还能执行边界扫描测试。边界扫描测试能帮助我们快速测试器件之间的互连，通过测试存储器可确保其正常工作，如开发回环接插件也可回转输入输出。JTAG和边界扫描测试可在进一步详细的测试之前消除设计风险。
如果您的设计在硬件和FPGA层面上都很复杂，那么简化版的RTL将有助于测试开发板以及FPGA和外设（图2）之间的接口。对高速接口设计而言，更是如此。我们可结合采用优化的RTL和赛灵思 ChipScope?工具来捕获数据，以及预载了数据模式的Block BRAM来发挥激励作用。这种方法对采用ADC和DAC连接FPGA的情况尤其有用。在此情况下，您应发挥FPGA的可再编程特性来最大限度地进行设计开发，实现ADC和DAC的参数测试，比如噪声/功率比、无杂散动态范围和有效比特位数（effective-number-of-bit）计算等。
此外，您还应该充分利用FPGA提供的资源，尤其是赛灵思System Monitor和XADC，非常有利于监控芯片上的电压轨，进而还能有助于验证在设计阶段所执行的电源完整性分析。此外，上述技术还能方便地报告芯片温度，这对环境测试以及芯片温度的功耗关联等都有帮助。
多数情况下，简化RTL设计并采用FPGA提供的资源对精确定位未按预期工作的区域都有极大的帮助。
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