但是今天,由于上述所有挑战 , 要确保一个设计能不出现潜在的可靠性问题 , 就需要一种整体的验证策略 , 这种策略要能够实现 电路架构的分类及其相关版图位置的搜寻、金属导线的寄生电阻测量、金属导线的电流密度计算 以及特定区块的DRC检查等。
人工方法即将被取代 , 转而使用可执行电路架构的分类 , 并能识别出相关的电路节点及其版图位置 , 然后对各种电路类型或问题 , 执行相对应的静态和动态分析的工具。
这些工具能快速并完整地分析每一器件以及其每个端点的可能的电压。有了这个信息 , 即可计算整个芯片 , 每一电路节点及其相对应的版图位置的所有可能电压、并能进行非常精确和高效的OVD检查 , 这也就是说可以根据两个版图图案间不同的电压差,定义出不同的最小可容许距离的设计规则并用此一工具进行验证。
这些工具还可识别易受到电迁移影响的电路节点及其相对应的版图位置、测量两点间金属导线的寄生电阻、并执行相对应设计规则验证、来检测潜在问题。
此外,由于这些问题很多都出现于大型芯片里 , 因此除了完整的功能外, 更需要高效、简洁的验证工具 , 以便快速找出电路错误的原因。随着具有这些功能的新工具出现 , 我们现在看到了有数家晶圆代工厂,已开始在提供这一领域的相关验证解决方案。
但这仅仅是EDA一个新领域的肇始,预计在很长的一段时间里, 我们将会持续使用这样的工具, 处理以前“无法检查的”电路可靠性问题的验证。
没有一家汽车厂商会接受未在严格的高温条件下进行了验证的发动机控制芯片,而医疗厂商所生产的起搏器(pacemaker)则必须在很长的寿命期内可靠地工作。
此外 , 还有一些新的电路架构在成熟的节点被首次推出时 , 还尚未被发明出来。包含更多模拟电路、更高电压（比如汽车上的50V）、更高的频率还仅仅是电路设计师所面临的、不断变化的设计要求中的一部分。
