在实际测量中,当需要对同一工件上大量同类的基元进行测量时,如果对每一个基元都用手动方式进行测量,则需要花费很多时间及精力。天准公司自主研发的VM系列自动影像测量仪特别针对这一需求开发了基元复制功能,质检人员利用这一功能,可以大大提高测量效率。
在测量中,高级复制功能有3种操作可供选择:平移复制、旋转复制和镜像复制。下面依次说明如何使用这些功能。
一、平移复制
当大量同类型基元规则的平行分布时,可以使用平移复制来完成测量。
举例说明:如图1所示的工件,需要测量5行6列所有完整的圆,已知圆与圆之间等距(圆心距离:X=3mm,Y=3mm),那么可依据以下步骤快速编程来进行测量。
图1 工件图像
1. 先测量左上方第一个圆(图2中桔黄色的圆圈标注),接着利用平移复制功能向右复制5个圆、向下复制4个圆;
2. 在第一个基元上点击右键,选择菜单中的“复制基元”,出现如图2所示窗口;
图2 准备复制
3. 在复制窗口中置X平移为“3mm”(圆间X轴距离),复制个数填写“5”,按确认后,图中第一个圆右方将标出5个圆(如图3所示);
图3 复制X向基元