据一份来自联发科的最新内部测试文件显示，Helio X20在运行时的温度要远低于高通当前的旗舰SoC（系统级芯片）骁龙810。
在详细查看这份报告之前，我们需要明确的是这份报告来自联发科，因此暂时还不能确定它的准确度。Helio X20是联发科首款10核移动SoC，它正在成为该公司进军中高端市场的利器。相比骁龙810，从规格上看Helio X20瞄准的并非只是旗舰市场，不过许多厂商已经迫不及待地希望在最新款旗舰机型上安装这款SoC。
Helio X20 vs 高通骁龙810发热测试
测试条件：
为了对它们进行测试，联发科设置了一款虚拟设备分别安装上这两款芯片。测试设备运行Android 4.4 KitKat，同时断开了蜂窝数据连接。
本次测试包括三个独立的阶段：
阶段一：10分钟随意的Wi-Fi环境下浏览
阶段二：10分钟《狂野飙车8（Asphalt 8）》（画面质量为高）
阶段三：10分钟《现代战争5》
测试结果：
第一阶段中，Helio X20和骁龙810大约都处在20至25度之间。10分钟之后，两款芯片都来到了30度，此时骁龙810的温度更低；在第二阶段最后，骁龙810的温度升高至38度，Helio X20为33度；在第三阶段，骁龙810已经升至45度，而Helio X20则仍为33度。
这份报告指出，在第一阶段时骁龙810就已经启动了四颗主频为1.5GHz的ARM Cortex-A53核心，Helio X20则使用的是四颗主频为1.4Ghz的ARM Cortex-A53核心，这款SoC会在处理繁重任务时切换至四颗主频为2.0Ghz的ARM Cortex-A53核心。
在第二阶段中，骁龙810已经启动了四颗主频为2Ghz的ARM Cortex-A57核心，而Helio X20继续使用四颗主频为2Ghz的Cortex-A53核心。
在第三阶段测试中，Helio X20上的两颗ARM Cortex-A72核心开始发挥作用，当这款芯片检测到温度高于33度是，它会自动切换到这两颗核心。由于Cortex-A72的处理能力要超过Cortex-A57和Cortex-A53，而且在同一负荷下发热量更低，因此Helio X20的温度可以一直保持在33度，而高通骁龙810却高达45度。
并不完整的结论
本次测试中并没有体现出两款芯片的性能。举例来说，假如芯片的性能和散热曲线成正比的话，那么Helio X20的优势就没有想象中大了，因为它可能为了维持较低的温度而牺牲了性能。
同时需要注意的是，在测试的最后骁龙810的温度已经呈现出了下降的趋势。这看上去有些奇怪，其中的原因有可能是这款芯片启动了节流机制。所有移动芯片在达到危险温度时，都会通过降频降温来防止损坏。
即便本次测试的结果都真实可信，由于Helio X20要到2016年第一季度才会登陆市场，因此这份报告也只是记录了一些非常早期的数据，更加客观的测试结果我们要等到它真正上市之后才能知晓。
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