内存颗粒哪里来？
一开始就碰到了比较麻烦的问题，毕竟这台机器是早期的DDR内存，到哪里找颗粒呢？
首先要说明，内存颗粒需要找最低符合16MB、16bit位宽要求的颗粒才能有实际效果。这么看起来，早期的单面4颗粒型DDR内存条是一个不错的选择。而我也打开路由器实际看了下路由器的引脚规范，最终确定了需要找寻TSOP-Ⅱ规范的66PIN DDR内存颗粒。
在淘宝上经过一番挑选，按某国外发烧友的文章建议，最终买下一条二手128MBDDR内存，采用的是Hynix内存颗粒，型号为HY5DU561622CT-H。单颗粒容量32MB。
取下内存颗粒
和网上其他朋友改造路由器不同，取下内存颗粒相对来说反倒比较轻松。因为新的路由器往往采用的是BGA封装颗粒，所以对于取颗粒的操作要求很高，一些朋友嫌麻烦干脆是送到电脑城的BGA焊台完成这个工作的。而我的内存颗粒封装方式是TSOP，老旧的工艺反而导致芯片体积和引脚间隙相对较大，因此反而难度降低不少，一把烙铁小心操作就可以了。在这个操作中，建议最好使用温控型烙铁，以免烫坏内存颗粒。最好有个热风枪辅助。
对于没有温控烙铁的朋友，也不用害怕，还可以用网上高人的“蜡烛法”：将内存放到蜡烛上方烘烤，烤的时候让火苗对准颗粒正下方，可以朝金手指偏点，别让火苗直接烧到内存颗粒，同时用镊子不停地试顶颗粒周围的贴片电阻或电容，如果发现松动，说明内存颗粒也快松动了，可以试着推内存颗粒，松动后立即用镊子取下，然后换个颗粒位置继续烤。这个方法的优点是不存在因烙铁接地不良，导致感应电流击穿芯片的风险。但是此法需要注意通风。另外这种方法只适用于单面内存条的颗粒拆除。
拆除路由器内存颗粒
接下来就该拆除路由器上老的16MB内存颗粒了。由于这个颗粒已经没用，不用担心损坏芯片，所以我们可以采取有一定破坏性的方法来加快拆除进度：用工具小心剪断内存颗粒针脚，取下内存颗粒后，用烙铁、热风枪等工具稍微熔融焊点，取下针脚残留部分并清理干净残留的焊锡。注意不要损伤到PCB上的焊垫！
焊接新内存颗粒到路由器
接下来就是直接焊接的步骤了，也是最重要的一步。焊接内存颗粒这种针脚多的表面贴片元件有很多方法，比如堆锡、拖焊法，无基础的朋友可以参考括号中网址的教程进行学习（ http：//t.cn/RhaHz5t），在此笔者就不赘述了。
不过为了安全起见，也说一下利用拖焊法等方法焊接中需要注意的地方：一是用于SMD烊接的焊丝最好要尽可能的细，这样堆锡不至于太多难于清理涂抹，也不至于导致短路。二是烙铁依然最好使用带温控的产品，烙铁头最好是刀头而不是圆头，这样控制锡料的流量更加容易。三是建议动手能力—般的朋友一定要准备一个放大镜，时刻检查焊锡的点位，是否会造成针脚间有接触的堆积，须及时清理，避免短路现象发生。
确认内存添加生效
再三确认焊接是否安全完成后，给路由器通电试机。能进入路由器管理界面才表示添加内存成功（不成功则机器只能“亮灯”，但无法工作）。然后进入OpenWRT系统，查看系统状态，确认是否已经可用新内存。
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