电路板设计的基本常识

　　所谓印制电路板，也称印制线路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）。它是指在绝缘基材上，按预先设计，制成的一定尺寸板，在其上面至少有一个导电图形或印制元件以及所设计好的孔，以实现元器件之间的电气互连
　　1.单层板、双层板、多层板
　　单层板（Single-SidedBoards）:单边布线。
　　双层板（Double-SidedBoards）：两面布线。
　　多层板（Multi-LayerBoards）：顶、底两个信号层，内部电源层，接地层，中间信号层。

　　2.元件的封装类型

　　元件封装（Footprint）
　　元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念
　　元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（SMD）
　　元器件封装的编号：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸
　　如：DIP-16表示双排插式的元件封装，两排各为8个引脚；AXIAL-0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400mil；RB.2/.4表示极性电容性元件封装，引脚间距为200mil，零件直径为400mil。
　　常用元件的封装
　　电阻：“AXIAL”为轴状包装方式，从AXIAL-0.3～AXIAL1.0

　　常用元件的封装
　  电容：常用的管脚封装为RAD（扁平包装）和RB（筒状包装）系列，RAD系列从RAD-0.1
到RAD-0.4，RB系列从 RB5-10.5到 RB7.6-15。
　　RAD后面的数值表示两个焊点间的距离。

　　二极管

　　三级管

　　集成电路：集成电路的封装分为针脚式和表面粘贴式

　　3.电路板的各层
　　信号层（Signal Layer）:放置信号线和电源线。
　　电源层（Power Layer）和接地层（Ground Layer ）：对信号线进行修正，提供电力。
　　丝印层（SILk screen Layer）：注释信息。

　　4.焊盘、过孔、金手指

　　焊盘（Pad）:放置焊锡，焊接元件。

　　过孔（Via）：连同3各层之间的线路。

　　通孔（Through via）：从顶层贯穿到底层。

　　盲孔(Blind via)：从顶层到内层或从内层到底层。

　　埋孔（Buried via）：内层到内层。

　　金手指（edge connector）：连接PCB。

　　5.助焊膜和阻焊膜

　　助焊膜:帮助焊锡。涂于焊盘上。

　　阻焊膜：阻止焊锡。涂于焊盘以外。

　　6.铜膜导线与飞线

　　铜膜导线也称印制导线或铜膜走线，用于连接各个焊盘和过孔，完成电气连接，是有宽度、有位置方向（起点和终点）和有形状（直线或弧线）的线条。

　　铜膜飞线：电路板制成后，遗漏的布线，宁外连接称为飞线，也称跳线。

　　7.填充区

　　网络状填充区:网络状铜箔。电气上较高的抑制高频干扰，用于大面积填充，如屏蔽区、分割区，大电流的电源线。

　　填充区：完整铜箔。用于线端部或转折区。

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