型号相同而参数不同的元件通常有不同的尺寸。如不同功率的轴向封装的电阻有不同的直径和长度；不同耐压和容量的铝电解电容器也有不同的直径和高度。
1.电阻组合封装
常用的电阻多为插孔轴向封装，功率有1/8、1/4和1/2瓦等。不同功率的电阻的外形特别是安装节距有较大差别。节距是指两个引脚或焊盘之间的距离，通常是10Omtl或其整数倍，也可以是1OOtml的1/2或1/4，m，见下表。电阻形状见下图。
如电路中兼用上表之1/4或1/2瓦电阻。查阅上表可知此两种电阻的安装节距分别为10和12.5mm，换算成英制分别为400mil和500mil。则可放上3个焊盘，焊盘1为共用，男二个焊盘的标号均为2，如下图所示。
2.电解电容组合封装
电解电容的直径和节距随容量和耐压的不同有较大的差别。为了改变产品档次，有在同一印制电路板上用不同容量的电容器，如下图所示，常用径向封装铝电解电容器尺寸见下表。
如选用DΦ8和DΦ10两种规格的电解电容，可在焊孔1相距140mil和200mil处各放置一个焊盘2。要注意外形轮廓圆的中心位置，极性标志可用+号或在负极所在的半圆上涂黑，其外形见下图。
3.SOJ(300)和SOJ(600)组合
SOJ是常用的表面贴装集成电路，引脚行距有300mil和600mil两种。在生产中有将此两种封装组合的做法。一种是元件均在一面安装，做3排烽盘，即复用第一排封装，如下图a。另一种是元件均置于中间，两种元件均用自己的焊盘，要傲四排焊盘，如下图b。双列直播DIP的引脚行距也有300mil和600mil两种，如需做成复合封装也可按此法。
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