印制电路板常见的板层结构包括单面板(也叫单层板Single Layer PCB)、双面板(也叫双层板Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)。
单层板：即只有一面覆铜的电路板。通常元器件放置在没有覆铜的一面，称为元件面，覆铜的一面主要用于布线和焊接，称为焊接面。这种印制板主要安装针脚插接式元件。
双层板：两个面都覆铜的电路板，通常将其中一面称为顶层(Top Layer)，另一面为底层(BottomLayer)。一般将顶层称为元件面，底层称为焊接面。
这种印制板可以安装引脚式和表面贴装元件。对于表面贴装式元件，显然，元件面和焊接面为同一面。
多层板：即包含多个电气层的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间导电层，层与层之间用绝缘材料绝缘。
下图为4层印制板的典型结构。图示的印制板有4个导电层，通常顶层和底层作为信号走线．两个中间层用于电源和接地，有时也可用于信号走线。元器件在印制板上的安装方式，一般分为直插式安装和表面贴装。直插式安装是指将元器件的引脚插过焊盘中间的孔，然后在另一面进行焊接；表面贴装是指元器件的引脚与电路板表层的焊盘接触并用焊锡予以连接固定。为了把不同层的印制导线连接起来，通常是通过导电孔（常称为过孔）来实现。导电孔是在印制板上钻孔，然后在孔壁上镀上金属导电层，并与需要连接的各层金属导线连通。
导电孔分为穿孔（通孔）、盲孔（Blind Via盲导孔，应用于表面层和一个或多个内层的连通）和埋孑L（Buried Via埋导孔，内层间的通孔，压合后两面都无法看到，所以不占用表层面积）。
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