一 PCB制作方法介绍
方法1:
(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。
(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
(3)以氯酸钾1克，浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。
(4)将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
方法2:
(1)制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置。尺寸需准确。
(2)根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。
(3)用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。
(4)根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79)，D266(0D-2.00,ID-0.80)，D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种，最好购买纸基材料做的(黑色)，塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3.0.9.1.8. 2.3. 3.7等几种。单位均为毫米。
(5)用软一点的小锤，如光滑的橡胶。塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处。搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
(6)放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
(7)打眼，用细砂纸打亮铜箔，涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板。0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越，可大大减少板正面的短跳线以省事。省时间。
方法3:
将漆片(即虫胶，化工原料店有售)一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龙胆紫)，使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔)，进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺。三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑。均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅。流利的感觉;同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字。英语。拼音或符号
描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片;若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍(火柴杆)，做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。
由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
方法4:
把即时贴粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好电路，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分最后用三氯化铁腐蚀或电流电解法就可以制作出较理想的电路板。
腐蚀温度可在55℃左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
方法5:
(1)根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置，作为紧固件的压铆螺母柱也应合理安排。确定元件位置应按照先大后孝先整体后局部的原则进行，使电路中相邻元件就近放置，排列整齐均匀。
(2)各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角，须用曲线过渡，也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时，可以考虑在印刷板的反面印制导线，再用穿钉与正面电路连接，或在焊接元件时另外用绝缘导线连接。
(3)输入部分和输出部分距离远一些为好，以免互相干扰。
方法6:
无线电爱好者都为制作电路板而烦恼过。现在向大家介绍一种“亚印刷”法制作印刷电路板。方法如下：
(1)在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
(2)找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
(3)用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
(4)用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。
印刷零件图的方法也跟上述一样。
二 PROTEL中PCB工艺条目简介
不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的PCB 工艺中有关概念鲜有解释。要想设计出合乎要求的印板图，必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。
一般而言，印板有单面、双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单，通常是下料——丝网漏印——腐蚀——去除印料——孔加工——印标记——涂助焊剂——成品。多层印板的工艺较为复杂，即：内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可焊金属——去除感光胶——腐蚀——插头镀金——外形加工——热熔——涂焊剂——成品。双面板的工艺复杂情况介于二者之间，此处不赘述。
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，rotel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via)
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：
本文关键字：制作方法 布线-制版技术，电子学习 - 布线-制版技术
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