焊膏印刷工艺

　　焊膏印刷可以被使用在通孔器件上。对于这种类型的板的装配，焊膏印刷已经成为一个可接受的工艺了。

　　针对通孔组件的这种用焊膏来填充PCB过孔的工艺，网板的开孔设计必需适当，以得到正确的焊膏量来填充过孔，从而保证有可靠的焊点。通常情况下，焊膏会有50%的收缩量，所以第一步要计算所需的焊膏量。需要计算填满整个通孔所需焊膏的体积再减去引脚体积的值。实际需要的焊膏体积应该是固化后所需焊料体积的两倍，开孔的大小可通过网板的厚度以及通孔焊盘周围可利用的面积来计算获得。焊膏可采用加大印刷面积的方式印刷，在回流焊时，焊锡会被拉回到可焊接的表面。

　　操作员因该知道有不同种类的橡胶刮刀硬度，并且还要知道什幺时候该使用它们。对于丝网印刷和模板印刷可以有几种不同硬度的刮刀选择。通常情况下，当采用丝网印刷时，应该使用硬度在60-80 shore A的聚亚安酯刮刀。当使用较软的材料时，丝网的网孔应该要避免刮刀将胶层从基层上挖走。而硬度在90-110shore A的刮刀通常用在模板印刷上。但是，当在模板上使用聚亚安酯刮刀时，在大开孔上的抠挖现象会成为一个问题，因此，金属刮刀是模板印刷的首选。

　　对于只有细开孔或台阶式模板，使用聚亚安酯的刮刀会得到更一致的印刷效果并且也可减少模板的磨损。台阶式模板是指，模板某些区域平缓过渡或阶梯下降到一个比网板其它部分要薄的这种模板。这种类型的模板常常用于大多数都是大开孔而只有一两个细间距引脚器件的板子。在没有压力施加的情况下，拖曳片式金属刮刀的接触角度是60度，橡胶刮刀的接触角度是50度。使用MPM的平衡控制可编程印刷头，接触角可以在正常值正负5度的范围内调整。施加在刮刀上的压力必需足够，以在模板的上表面提供一个干净的刮擦结果，但也不能太大，否则会对网板造成压痕并引起过早的失效。压痕是当过多的压力被施加在模板超过基板边缘时，在模板底部所造成的永久性的板边缘压痕的现象。下止点和间隙式印刷下止点这个术语常常用在模板印刷工艺中，并且操作员也应该熟悉这个词。下止点是作为在印刷过程中，刮刀被编程向下运动，可以低过基板上表面的距离的多少。基板在印刷过程中会支撑模板，但是如果刀片移动超出了基板边缘和支撑轨道，那幺模板会受力弯曲，引起过早疲劳。恰当的设置下止点可以防止这种情况，因为它不会让刀刃有过多的向下移动距离而施加过多的力量在没有支撑的模板上。

　　适合的设备和受过良好训练、有经验的员工可以有效地面对模/钢板和丝网印刷的挑战。以及焊膏在印刷过程中的浪费，减少产品转换及新产品设定过程中操作人员的干涉，都是达到高质量印刷结果的需求之一。

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