波峰焊接工艺Wave Soldering Technology
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地焊锡导体，而着成错误的短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
焊膏工艺 Solder Paste Technology
印锡不足 InsuffICiency
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
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