先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点:
(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)
·最小线宽/間隔:0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。
(2)可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
(3)在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。
(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
(5)可提供“孔上芯片”(Chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。
总体规格:
类型
可折叠型
飞线型
基底最小厚度*1
0.54mm [4层],0.61mm[6 层],0.9mm[8层]
最小线宽度/间距
0.1/0.1mm
最小通孔直径
φ0.2mm
最小通孔区域直径(通孔)
[外层]φ0.5mm、
[内层]φ0.5mm
[外层]φ0.5mm、
[内层]φ0.65mm
最小通孔区域直径(盲通孔)
[外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm
最小通孔区域直径(内置通孔)
[内层]φ0.5mm
焊接强度
多层:液态光学阻焊,FPC:薄膜覆盖层
表面终饰
热阻预涂熔剂,镍金镀膜,(用于飞线的镍金镀膜)
安全标准(UL认证)
(94V-0)
高级弯曲PCB的结构(6层为例)
柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点:
(1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
(2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)
总体规格:
类型 F1( 5~8层 ) 层数 硬核层每面1层 核心层结构 3~6层(聚酰亚胺,FR-4) 板最小厚度 0.8mm(6层), 0.87mm(8层) 通孔直径、圆孔直径 共形通孔 φ0.15mm/φ0.35mm 层叠通孔 ー 凹通内置通孔 可提供 内置通孔直径 φ0.2mm 最小线宽度/间距 *2 0.09mm/0.09mm CSP可安装间距 0.8mm 安全标准 94V-0 (等待UL认证)
复合多层PCB〈坚固型规格〉
复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。
特点:
(1)可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。
(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。
总体规格:
类型
R1( 4~10层)
R2( 6~10层)
层数
硬核层每面1层
硬核层每面2层
核心层结构
2~8层(FR-4, FR-5)
2~6层(FR-4, FR-5)
板最小厚度
0.48mm, (6层)
0.6mm , (8层)
0.56mm, (6层)
0.62mm ,(8层)
通孔直径、圆孔直径
共形通孔
φ0.15mm/φ0.35mm
φ0.13mm/φ0.275mm
层叠通孔
ー
φ0.15mm/φ0.35mm
凹通内置通孔
可提供
内置通孔直径
φ0.2mm
最小线宽度/间距 *2
0.09mm/0.09mm
0.075mm/0.075mm
CSP可安装间距
0.8mm
0.5mm
安全标准(UL认证)
94V-0
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固型PCB
夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能,并以卓越的可靠性著称,满足用户的各种需要。
特点:
(1)符合各种各样的规格,如SMT/COB/精细模式/多层PCB。
(2)从CAD设计至电路板完成,均在全流线命令监控的系统下操作。
(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。
总体规格:
参数 总体规格
设计模式宽度
4层 6层 8层 最小总厚度 0.35mm 0.45mm 0.6mm 设计模式宽度 内层:0.1mm 、 外层: 0.1mm、(局部:0.075mm) 设计模式间距 内层:0.1mm、 外层: 0.1mm 通孔种类 整个通孔,BVH(孔上芯片), IVH 通孔区域直径 φ0.2mm(终饰) 终饰加工(表面) 热阻预涂焊剂,镍金镀膜,锡整平剂系列:
多层PCB
双面PCB/其他
●细微孔PCB
●低散热率
●细微孔PCB
●孔上芯片PCB
(可安装芯片)
●低电感PCB
●抗漏电PCB
●无卤素
柔软型PCB
柔性线路板(柔软型PCB)是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。
特点:
(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。
(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。
标准规格:
层数 单面 双面通孔 衬底材料 聚酰亚胺薄膜,无粘合剂聚酰亚胺 设计模式宽度 0.02 mm (MIN.) 0.05 mm (MIN.) 设计模式间距 0.04 mm (MIN.) 0.05 mm (MIN.) 通孔/焊盘直径 - φ0.1 mm/φ0.3 mm (MIN.) 覆盖层 聚酰亚胺薄膜,隔热涂料,液态阻焊 ★系列 多层柔软型PCB 双面柔软型PCB 单层柔软型PCB 刚性弯曲型PCB 单面高精度柔软型PCB 双面高精度柔软型PCB
※其他系列
粘合镍金镀膜 高柔软型(弯曲能力) 高密度SMT
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