23.单信号法 single－signal method
在没有有用信号的情况下测量接收机对无用信号响应的方法。
24.双信号法 two－signal method
在存在有用信号的情况下确定接收机对无用信号响应的测量方法。
【注】：用这种方法时，对每种被测接收机都必须规定详细的测试方法和采用的标准。
功率控制及供电网络阻抗
1.输入功率控制 input power control
对设备、机器或系统的输入功率进行控制以获得所需的性能。
2.输出功率控制 output power control
对设备、机器或系统的输出功率进行控制以获得所需的性能。
3.周期性通／断开关控制 cyclic on／off swithing control
重复地接通和断开设备电源的功率控制。
4.（控制系统的）程序Program（of a control system）
完成规定操作所需的一组命令和信息信号。
5.（按半周的）多周控制multicycle control（by half－cycles）
改变电流导通半周数与截止半周数之比的过程。
【注】：例如不同导通时间和截止时间组合可以改变供给受供设备的平均功率。
6.同步多周控制 synchronous multicycle control
导通的开始和结束时间与线路电压瞬时值同步的多周控制。
7.猝发导通控制 burst firing control
一种同步多周控制，它的开始时刻与电压零点同步而电流流通时间为完整半周期的整数倍。【注】：猝发导通控制用于电阻性负载。
8.广义相位控制 generalized phase control
在供电电压的一周或半周内，改变一次或数次电流导通时间间隔的过程。
9.相位控制 phase control
在供电电压的一周或半周内改变电流导通起始点的过程，在这一过程中，当电流过零点或其附近时导通即中止。【注】：相位控制是广义相位控制的一个特例。
10.延迟角 delay angle
电流导通起始点被相位控制所延迟的相位角。
【注】：延迟角可以是固定的或者可变的，正半周与负半周的延迟角也不必相同。
11.（单相）对称控制 symmetrical control （single phase）
由设计成在交流电压或电流的正负半周按同样方式工作的装置所进行的控制。
【注】：以输入源的正负半周相同为基础：如果正负半周的电流波形相同，广义相位控制即为对称控制。如果在每个导运周期内正负半局数相等，多局控制即为对称控制。
12.（单相）不对称控制 asymmetrical control （single phase）
由设计成在交流电压或电流的正负半周按不同方式工作的装置所进行的控制。
【注】① —— 如果电流的正负半周波形不同，广义相位控制即为不对称控制。
② —— 如果每个导通周期内正负半周数不相等，多周控制即为不对称控制。
13.周期 cycle
以给定的顺序重复出现的一个现象或一组（物理）量所通过的全部状态或量值范围。
14.工作周期 cycle of operation
可人为或自动重复的一系列运行。
15.公共耦合点Point of common coupling （PCC）
公共供电网络中电气上与特定用户装置距离最近的点，在这一点上可以接上或者已经接上了其他用户装置。
16.供电系统阻抗 supply system impedance
从公共耦合点看进去的供电系统的阻抗。
17.供电连接阻抗 service connection impedance
从公共耦合点到计量点用户侧之间的连接阻抗。
18.设备接线阻抗 installation wiring impedance
计量点用户侧与一特定接线端之间的接线阻抗。
19.设备阻抗 appliance impedance
从设备电源线远端看进去的设备输出阻抗。
电压变化与闪烁
1.电压变化 voltage change
在一定但非规定的时间间隔内电压均方很值或峰值在两个相邻电平问的持续变动。
2.相对电压变化 relative voltage change
电压变化的幅值与额定电压值之比。
3.电压变化持续时间duration of a voltage change
电压由初值增大或减小至终值所经历的时间间隔。
4.电压变化时间间隔 voltage change interval
从一个电压变化的起始点到另一个电压变化的起始点所经历的时间间隔。
5.电压波动 voltage fluctuation
一连串的电压变化或电压包络的周期性变化。
6.电压波动波形 voltage fluctuation waveform
作为时间函数的峰值电压包络。
7.电压波动幅度 magnitude of a voltage fluctation
电压波动期间，均方很值或峰值电压的最大值与最小值之差。
8.电压变化发生率 rate of occurence of voltage changes
单位时间内电压变化出现的次数。
9.电压不平衡 voltage unbalance, voltage imbalance
多相系统中的一种状态，在这种状态下，相电压均方很值或邻相之间的相角不相等。
10.电压瞬时跌落 voltage DIP
电气系统某一点的电压突然下降，经历几周到数秒的短暂持续期后又恢复正常。
11.电压浪涌 voltage surge
沿线路或电路传播的瞬态电压波。其特征是电压快速上升后缓慢下降。
12.转换缺口 commutation notch
由于变换器的换向动作而出现在交流电压上的持续时间远小于交流电周期的电压变化。
13.闪烁 flicker
亮度或频谱分布随时间变化的光刺激所引起的不稳定的视觉效果。
14.闪烁计 flickermeter
用来测量闪烁量值的仪表。
15.闪烁感觉阈值 threshold of flicker Perceptibility
引起确定的抽样人群闪烁感觉的亮度或频谱分布的最小波动值。
16.闪烁应激性阈值 threshold of flicker irritability
对确定的抽样人群不会引起不适感觉的亮度或频谱分布的最大波动值。
17.视觉停闪频率 fusion frequency
刺激视觉的交变频率，在一组给定条件下，高于这一频率的闪烁是感觉不到的。
注：视觉停间频率亦称临界闪烁频率（critical flicker frequency）。
表面组装技术术语
Terminology for surface mount techhology
1. 主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2. —般术语
2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)
无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词 表面安装技术；表面贴装技术
注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词 表面安装组件
2.4 再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.6 组装密度assembly density
单位面积内的焊点数目。
3. 元器件术语
3．1 焊端 terminations
无引线表面组装元器件的金属化外电极。
中华人民共和国电子工业部1995--08— 18 1996--01--01实施
3．2 矩形片状元件rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
3．3 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
3．4 小外形封装small outline package(SOP)
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
3．5 小外形晶体管small outline transistor（SOT)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
3。6 小外形二极管small outline diode(SOD)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3. 7 小外形集成电路small Outline integrated circuit(SOIC)
指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
3．8 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
3．9 芯片载体chip carrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
3．10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)
四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
3．11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
3．12无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
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