布线-制版技术_(9)_五五电子网

更新时间： 03-04

Protel99SE中如何设定电源/接地线的线宽

为了提高电路的抗干扰能力，增强系统的可靠性，往往需要将印刷电路板上的电源／接地线加宽，这一点在模拟电路或数... [详细]

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更新时间： 03-04

PROTEL DXP如何创建原理图器件之添加电路仿真模型

添加电路仿真模型电路仿真用的SPICE 模型文件（.ckt and .mdl）存放在AltiumLibrary路径里的集成库文件中。如果你希望在你的设... [详细]

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更新时间： 03-04

Allegro绕线方法介绍

本文介绍Allegro自动及交互绕线的两种方法，具体请见下面内容。随着高速PCB布线的普及，布线的连通已经不能达到高速PCB设计的要... [详细]

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更新时间： 03-04

ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA

Actel公司宣布特为其IGLOO系列现场可编程门阵列 (FPGA) 而优化ARM Cortex-M1处理器核，成功协助系统设计人员大大延... [详细]

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更新时间： 03-04

Altera 发布Quartus II设计软件7.0

ALTEra公司推出了QUARTus® II软件7.0，其订购版和免费的网络版均支持65nm Cyclone® III FPGA全系列产品。... [详细]

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更新时间： 03-04

SMT与SMD的区别

一种是技术，一种是器件。表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印... [详细]

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更新时间： 03-04

QFN元件表面贴装技巧

　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装... [详细]

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更新时间： 03-04

PCB电路中的电源完整性设计

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来... [详细]

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更新时间： 03-04

芯谷科技PCB设计心得

1、电路设计的构架与期望;充分理解电路设计的构思与最终的期望，对电路设计者自己来说不是问题，但是如果PCB设计与电路设计分别由... [详细]

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更新时间： 03-04

高性能PCB的设计要求

高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，... [详细]

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更新时间： 03-04

Proteus常见问题集

Proteus常见问题集 1.proteus 中怎样使用模板file--〉new design：在弹出的对话框就可以选择模板了file--〉save d... [详细]

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更新时间： 03-04

powerPCB设计问答

powerPCB设计问答1、什么叫做"热焊盘"?答：thermal(热焊盘)指的是“花焊盘”，就是焊盘与铜皮相连的部分。2、在"J... [详细]

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更新时间： 03-04

敷铜的9个注意点

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗... [详细]

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更新时间： 03-04

用于单片机电路板设计中切断干扰传播路径的措施

1 元器件的合理布局 (1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏... [详细]

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更新时间： 03-04

Fusion PSC提升软件校准功能（Actel）

Actel 公司宣布其 Fusion 混合信号可编程系统芯片 (PSC) 具备一项提升的软件校准功能，可在智能系统管理和工业控制... [详细]

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更新时间： 03-04

Synopsys 优化HERCULES物理验证套件

Synopsys宣布，其Hercules™ 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持IBM 最... [详细]

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更新时间： 03-04

PADS铜的属性设置及三种铺铜方法

在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各... [详细]

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更新时间： 03-04

如何实现高速时钟信号的差分布线

如何实现高速时钟信号的差分布线在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一... [详细]

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更新时间： 03-04

Protel DXP 的自动布线教程

自动布线要知道使用Protel DXP进行自动布线是如何的容易，完成以下步骤： 1、首先，从菜单选择 Tools > Un-Route > All （快... [详细]

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更新时间： 03-04

如何从SCH转变到PCB

第一课：建立一个PCB文件，并且添加自动布线所必需的封装库1.在Documents目录下新建一个*.PCB文件，这样做的目的是要让*.SCH和*.... [详细]

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更新时间： 03-04

IAR 支持Freescale ColdFire微处理器开发工具

IAR YellowSuite™ for ColdFire®微处理器集成了设计流程中所有必需的开发工具，从项目初始就致力于提高... [详细]

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更新时间： 03-04

如何减少传输线效应

如何减少传输线效应高速电路传输线效应是指系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟... [详细]

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更新时间： 03-04

印制电路板表面安装设计项目

　表面安装印制电路板的设计主要项目如下图所示。　　印制电路板的类型结构主要完成电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、... [详细]

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更新时间： 03-04

高速PCB设计指南之五

第一篇 DSP系统的降噪技术　随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。... [详细]

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更新时间： 03-04

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

　板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电... [详细]

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更新时间： 03-04

MEMS 建模设计与制作

MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程... [详细]

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更新时间： 03-04

PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项

1. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 2. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通... [详细]

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更新时间： 03-04

PCB设计中的电源信号完整性的考虑

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来... [详细]

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更新时间： 03-04

Altera 发售高端Stratix III FPGA系列型号

ALTEra公司宣布开始发售65-nm Stratix® III FPGA系列的首个型号产品EP3SL150。EP3SL150逻辑单元达到150K，在所... [详细]

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更新时间： 03-04

Actel 推出低成本的CorePWM IP核

Actel公司宣布推出低成本的CorePWM IP 核，这是专为该公司非挥发性现场可编程门阵列 (FPGA) 而优化、针对数摸转换... [详细]

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