如下图所示,MHP器件的动作步骤包括:
1.在正常工作过程中,由于接触电阻非常低,所以大部分电流将通过双金属。
2.触点开始打开,接触电阻迅速上升。当接触电阻高于PPTC器件电阻时,大部分电流将分流至PPTC器件流经触点的电流会很少或完全没有,从而防止触点之间产生电弧。当电流分流至PPTC器件时,其电阻迅速上升,并达到远远高于接触电阻的水平,使PPTC温度上升。
触点打开后,PPTC器件开始对双金属进行加热,让其保持打开状态,直到过电流条件消失或电源关闭为止。PPTC器件的电阻要远远低于陶瓷PTC器件电阻,也就是说,即使触点只打开一小部分,接触电阻只是略有上升,电流也会被分流至PPTC器件,从而有效防止触点产生电弧。一般情况下,陶瓷PTC器件与聚合物PTC器件的电阻相差约10的两次方(×l00)。所以,电阻较高的陶瓷PTC装置在抑制高电流电弧放电方面远不如聚合物PTC器件有效。右图是显示双金属保护器与PPTC器件并联的电路图。
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