酷派D510手机摔后不开机及C网部分信号弱

　　一部酷派D510手机，不开机。接机查看，外壳顶部已明显变形，开机键凹陷卡死。
　　
　　1．拆开检查，果然主板顶部已变形严重，导致开机键连接的焊盘脱落，加电后用镊子短接开机键对应焊盘位置里的引脚，居然开机了，且显示也正常，随即插卡测试（用的G网卡），开机正常拨打无异常。
　　
　　2．因一时没找到C网卡而无法测试CDMA部分，仔细连线开机键并固定好后，装机使用观察没异常。可等待用户来取机，插卡一试，说信号很弱，怎么会呢？
　　
　　3．接过一看，他用的是C网卡，反复测试，确定是G网部分信号正常而C网部分明显很弱。
　　
　　4．再次拆机检查，排除天线回路部分引起故障，难道是C网射频部分芯片或封胶的CPU被摔脱焊引起？
　　
　　5．仔细查看主板，没发现裂胶的迹象，刚想加焊射频lC，突然发现靠近主板边缘有两焊点亮度不太正常，用放大镜查看，感觉是被摔掉元件留下的焊脚才会有那样发黑没有上锡的痕迹。
　　
　　6．因无该机图纸查询，只能根据此部分电路分析，可能是一电感类器件，尝试直接用焊锡短接后，试机信号已恢复正常！

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