用SERA技术检测线路板锡涂层的性能

可焊性评测
    SERA可侧出Sn／Pb涂层的可焊性。由于ITC比传统热风整平涂层厚度要薄得多，所以在分析锡涂层的保护性能时，SERA显得更为有用。我们准备了几个厚度为0.4m的样片，然后分别在下列不同的条件下进行老化：
·一次回流焊
·三次回流焊
·155℃下烘四小时
·155℃下烘六小时
回流焊采用标准松香型RMA曲线，预热温度为150℃，最高温度为225℃至230℃。
老化结束后对样品各部分进行浮焊测试和SERA分析。浮焊测试的结果用通孔填满的百分数表示，它可作为可焊性的衡量尺度，另外还对一部分样品进行了XRF测试，以确定锡层的厚度。
    其中有一个样品其表面SnO厚度为15?，在铜-锡金属合金上覆有0．38μm的锡层，正如预先估计，它的可焊性非常好。经过一次和三次热风回流焊后，SERA测试结果表明SnO厚度只稍微有所增加，但锡层厚度却大为减小，富锡合金厚度明显增加。可焊性测试表明，即使经过了三次回流焊，通孔填满的数量和老化前也相差无几，XRF结果也说明老化对涂层无不利影响。
    烘烤4小时以后，锡全部转化成金属合金，SERA测出表面有少量金属合金被氧化，另外氧化锡的厚度也进一步增加。不过，即使表面金属合金层测出有氧化，浮焊测试前使用的助焊剂也会使表面活化。
    烘烤6小时以后，涂层开始失去保护能力，表面金属合金氧化层和锡氧化层相对都比较厚，通孔填满的数量下降，接近要求的下限95％。在此要提醒的是，大多数氧化膜厚度变化只有±5％，但有的样品变化可能会较大。
    这些测试结果显示经过储存和装配过程之后涂层性能的变化。我们收集了几种样品进行评测，有两个由于不湿润导致出现装配缺陷，这些样品再和通过了可焊性测试的样品一起做SERA测试。两个造成缺陷的样品锡层都较薄，分别为0．22μm和0．30μm，而表面的SnO则比较厚，有50?。下一步研究重点关注包括电镀参数、电镀后处理和辅助操作等因素对徐层性能的影响。  

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