TI推出全新集成负载开关产品系列可缩短便携式应用设计时间

　　TI宣布推出全新集成负载 开关 产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级 芯片 封装技术 (WCSP) 封装，比传统的分立式 解决方案 小十倍，而且还支持便携式媒体 播放器 、 手机 以及便携式导航系统等空间受限型应用。

　　TPS229xx系列具有业界最低的导通 电阻 ，与同类竞争解决方案相比，可最大限度地降低通过开关的压降。同时，该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围，从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

　　主要特性

　　高达 2 A 的最大连续开关电流；

　　超低导通电阻；

　　低静态电流：电压在 1.8 V 时为 82 nA；

　　低关机电流：电压在 1.8 V 时为 44 nA；

　　超小型 WCSP 封装（最小至 0.64 平方毫米）；

　　集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

　　主要优势

　　2 A 的最大电流可确保针对各种子系统的应用性；

　　业界最低导通电阻可使通过通路开关 (pass switch ) 的压降降至最低；

　　低静态电流与关机电流可延长所有模式下的 电池 使用寿命；

　　小型封装可节省板级空间（比传统分立式解决方案缩小达 10 倍）；

　　集成特性不仅可进一步减少外部组件数量，降低复杂性，而且还可提供保护功能。

　　供货情况

　　采用 WCSP 封装的 TPS229xx 系列现已投入量产。采用 4 引线框架封装 (four-terminal PACkage )（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22901 与 TPS22902 支持 78 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22903 支持 66 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22906 支持 90 毫欧导通电阻。采用 6 引线框架封装（0.8 毫米 x 0.8 毫米）的 TPS22921 与 TPS22922 支持 14 毫欧导通电阻。

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