F2 贴片(HD74HCT1G08CME)
点击数：7879 次 录入时间：03-04 12:03:42 整理：http://www.55dianzi.com 集成电路资料库
采用双列5脚CMPAK封装。工作电压为4.5～5.5V，最高7.0V；工作电流为±25mA；最大耗散功率为200mW；工作温度为-40～85℃。
【互换 兼容】
HD74HCT1G08CME
【F2 贴片(HD74HCT1G08CME)的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】
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