芯片最后整合通常是以人工的方式执行,其中发生在芯片投片之前的就有许多工作。由于缺少自动化,芯片最后整合活动及动作常常不能反馈回原来的模块设计,这有可能导致成为下一代芯片在设计重用上产生问题。
总结
最近几年,市场上的需求着眼在通信系统日益增加的性能上,而且带宽正以倍数的速度成长,然而许多产业观察家相信,目前所看到的只不过是“冰山一角”。为了满足目前及未来的需求,进入21世纪,模拟设计与验证工具必须在本文前述的自动化能力上努力奋进。然而,靠着孤立的方式强化模拟工具是不够的;真正的要求将是一个真实、统一、全芯片的混合信号设计,以及验证的环境。首先,所有的模拟与数字设计,以及验证引擎应使用统一的数据库。其次,环境必须提供最大的容量及性能,例如将整个全芯片的数据在一分钟之内加载,并在短短数秒之内重新绘制所有的模拟及数字层。第三,环境必须支持极为精确的寄生参数提取及全芯片混合信号仿真与分析。第四,在芯片最后整合阶段,环境必须支持自动全域布线。
通信业正在迅速接近这样一个危机,就是需要快速设计和制造大型复杂的混合信号器件方面的能力。当今最先进集成电路的设计师需要所有这些能力,他们现在就需要!
本文关键字:暂无联系方式综合-其它,单片机-工控设备 - 综合-其它
上一篇:EDA工具:太贵,太便宜?