图5 结构化ASIC逻辑单元横跨从细颗粒（a）到粗颗粒（ b ）两种极端工艺方法（由Chip Express 公司和 Lightspeed Semiconductor公司提供）。
结构化ASIC供应商用各种混合的工艺制造芯。这种多样性反映了每个厂商都试图想在潜在的用户大蛋糕上占有自己单独的一份。供应商及其代工工厂摊消了他们用来开发后沿的易于理解的成品率高的0.18-微米、 0.25-微米、和0.35-微米工艺的生产设施与设备费用。您能用这些工艺实现的设计规模有个上限，但是相关的供应商指出：分析报告显示具有1百万门以下的ASIc设计占很大的百分比，同时有数据显示用户使用的ASIC设计，其中不足100000件批量的占50％（图6）。
图6 具有少量到中等数量的晶体管和门电路的设计覆盖了大多数ASIC市场（a）, 大多数用户也以中小批量使用ASIC（b）（ 由Xilinx 公司和 Leopard Logic 公司提供）。
在工艺技术另一端的是Fujitsu、NEC等公司。Fujitsu 公司现已将0.11微米结构化ASIC工艺投产，0.09微米工艺也将于2004年投产。NEC公司预示他们的90纳米工艺也将在2004年下半年投产。使工艺适合于设计是一种微妙的平衡行为，也涉及到了解设计的I/O缓冲器数量；供应商和用户希望发生的最后的事情是裸芯片在对最小尺寸起限制作用的I/O环路
内包含未被使用、从而浪费硅资源的区域。复杂封装的成本逐渐增加也使得封装内各种硅片的成本成比例地不相关。
结构化ASIC供应商声称从设计完成到第一个样品供使用的标准单元周转时间要从几个月缩短到几个星期。这种延迟不是从布局布线网表到FPGA提供的硅资源的几秒钟到几分钟的迟后时间，但是ASIC拥护者声称这种比较在某种意义上是苹果和桔子的比较。他们指出，随着FPGA和其内部的设计越来越复杂，工程师们为了实现区域（这个区域适合吗）和时间（它运行的足够快吗）收敛所花费的时间是指数增加的。工程师们认为，由于ASIC具有比FPGA更快的设计基础，所以花在模拟和重新设计方面的时间比较少，用结构化ASIC进行开发的总周期可能也因此而比用FPGA的更短。
硬件可定制的ASSP
结构化ASIC供应商用来使性能要求严格的电路的速度最大并实现诸如降低功耗、减小面积等其它功效的方法，就是将这些电路变成芯片的扩展部分而不是一般逻辑结构。例如Fujitsu公司声称其扩展的嵌入式触发器要比代替的方法能降低功耗50％，提高门使用率1.5~2倍。
Lightspeed公司将AutoTest 和AutoBIST快速测试电路嵌入模块化阵列ASIC中，以确保100%的固定型故障检测范围，并发现深亚微米造成的延迟故障。本文提到的每一个结构化ASIC供应商都提供扩展的嵌入式SRAM模块，而且如果您的设计需要的话，其中有些SRAM模块集成有时钟电路、高速串行和并行I/O缓冲器和其它具有丰富模拟功能的、对面积、电源和性能有严格要求的结构。
www.55dianzi.comLSI logIC公司利用其RapidChip将扩展电路发挥到极致。该公司将RapidChip 称为平台ASIC，而且目前用0.11微米和0.18 微米两种工艺来制造。LSI Logic公司希望RapidChip将能使他们重温几年前的美好时光，当时他们的用户平均每天有三个设计启动；而现在他们大约每三天才有一个新设计。LSI Logic公司开始进行占裸芯片面积很大百分比的、按应用定制的扩展式模拟、数字和存储资源的混合设计，如SRAM阵列、微处理器芯核、PLL和基于SERDES的接口（如10G以太网、光纤通道和SATA）。它用一个或多个片上门阵列ASIC阵列来补充这些专用功能，并将合成的芯片称为RapidSlice。LSI Logic公司的Extreme系列在其所包含广泛扩展的芯核产品中都是按应用定制的，In Tegrator产品在性质上更加通用。
RapidChip部件反映细颗粒门阵列逻辑单元，因而支持用户定制的金属化层多达5层。从一般的RapidSlice到用户专用的RapidChip的过渡涉及到门阵列分区的数量，这分区可能具有用户设计的专有电路和获准从LSI Logic公司的CoreWare 资源库中获得的芯核。这些芯核可能是“软件”、“硬件”或“固件”知识产权（IP）。软件IP具有最好的设计布局灵活性但性能最低；具有预定义的布局布线的硬件IP处于速度对适应性关系的另一端。该公司将其称为Hard RapidReady IP ，以便与预制的扩展RapidReady芯核区别开来。固件IP是预先布局的但是没有布线，因此是介于上面两种IP之间的中间产品。LSI Logic公司声称存在一条能直截了当降低成本的途径，使RapidChip转化为可与IP兼容的标准单元ASIC。
RapidChip 程序不仅侧重于实现方程的硅部分，而且也侧重于开发工具开支，这在这个迟迟不去的高技术不景气时代尤其是个问题。
RapidChip 资源库将并入你已经拥有的各种昂贵的标准单元ASIC工具套件中；其他ASIC供应商的资源库也是以这种方式工作着。LSI Logic公司已经与Synplicity公司和Tera SystEMS公司合作，共同提供RapidWorx——一种集成的全面工具，它具有物理合成、RTL规则检查以及规划三种功能；RapidWorx的专利许可费是每六个月20000美元。Synplicity公司是在FPGA市场上长期占有统治地位的设计软件公司，非常熟悉用较低的每个设计席利润率换取数量大得多的设计席的业务方法。至少可以说，历来ASIC为重点的EDA供应商会发现这种转换非常困难，而且Synplicity也希望这第二次在ASIC市场上的努力将比它的Synplify ASIC 产品更加成功。Synplicity公司还宣布了与Chip Express、Lightspeed和NEC三公司建立合作关系。
有些竞争对手发表了嘲笑结构化ASIC供应商的种种说法。例如Actel公司和QuickLogic公司指出他们的非熔断的FPGA具有比相同粗颗粒的结构化ASIC更好的设计与生产灵活性，而且在密度和性能上也可与之相媲美。Actel公司销售副总裁Barry Marsh还认为文化因素在结构化ASIC推销过程中起了作用：亚洲的供应商有时由于“关系”因素而被迫接收他们通常不接受的小批量业务，而结构化ASIC为他们提供了一种在可能有利可图的程度上支持这种业务的手段。
没有结构化ASIC程序——或者至少没有公开宣布程序——的ASIC供应商，如IBM公司和 Toshiba公司，也想当然地贬低新公司达到其崇高目标的能力。Toshiba公司认为，因为FPGA和标准单元ASIC在业界都已得到确认，它们在成本、性能、功耗、面市时间或者其它方面的差距太小，任何一家结构化ASIC供应商都不能长久生存下来。Toshiba公司报道说，最近几年它在知识产权（IP）库、验证方法学和后端工具方面进行了大量的投资；其目标是将从市场需求到生产出产品的延续时间缩短到六个月以内。
Toshiba公司声称，是布线错误而不是逻辑错误，才有必要对大多数设计进行返工，因此混合的标准单元加门阵列平台，例如该公司提供的这种平台，将会满足大多数用户的需求。Xilinx公司也对结构化ASIC厂商的前景持类似的悲观态度；Xilinx公司认为，只有它的FPGA改用先进的光刻工艺来制造，它才会否认基于后沿扩展工艺的结构化ASIC在其他方面具有的任何优点（图7）。
图7 FPGA的供应商们声称，他们不断地改进光刻技术，能抵消光刻技术落后的ASIC竞争对手的成本优势及其它优势（由Xilinx公司提供）。
来自各方的响应
Xilinx公司也指出，令人可疑的是，LSI Logic 公司的RapidChip在概念上与自己的Virtex-II Pro平台相似，包含有扩散的PowerPC芯核及其他电路，并用RapidChip的掩膜可编程分区取代了更加灵活的基于SRAM的可编程逻辑。其它包含有FPGA的混合芯片实例有：ALTEra 公司的Excalibur系列，Atmel公司的现场可编程系统级IC（FPSLIC）芯片，QuickLogic公司的嵌入式标准产品和Triscend公司的片上可配置系统）。IBM公司与Xilinx公司合作，使IBM公司可以充分利用其合作伙伴的FPGA技术；尽管IBM公司还没有宣布任何确实的合作关系的成果，但业界权威人士认为该公司计划不久将宣布其有能力在自己的标准化单元ASIC内嵌入FPGA芯核。
Altera对ASIC的态度一直在演变，值得观察和分析。直到几个月前，Altera公司还像自己的主要竞争对手Xilinx公司那样对ASIC技术进行大肆批评。然而，Altera公司最近却推出了HardCopy FPGA转换平台的最新版本，目标是最新一代Stratix FPGA。成套的每年2000美元的QUARTus II 第三版设计软件现在支持能直接将你的设计编译到HardCopy的引人注目的功能，因此避开了中间的Stratix步骤，事实上将Altera公司变成了结构化ASIC供应商。Altera公司销售副总裁Tim Colleran说，公司有可能考虑每年5000件以上的HardCopy业务量，并将根据用户和器件对这一数字进行修改。NRE费用大约为200000美元，并且同样适用于不同的用户、器件和批量。Altera公司能将HardCopy样品在大约8个星期后交付给您，并在大约18个星期后将产品单元交付给您。直到您收到HardCopy产品芯片为止，您才可以使用FPGA；但要记住：在某些情况下HardCopy器件具有的片上存储器比对等的FPGA器件还少，而且它们重用的成本优化封装的选择余地更小。
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