软硬件协同设计与传统的单流程设计有着本质的区别，其软件和硬件的设计不再是两个独立的设计单元，在设计之初便相互交织在一起，相互提供设计平台，相互作用，真正实现二者的并行性。不管是整体设计还是局部设计，并行的思想始终贯穿于设计之中，这也是软硬件协同设计技术的核心。协同设计流程中目前解决较好的是算法级和系统级的行为描述及模拟，难点在于软硬件划分。在硬件流程中，高级层次的行为描述与RTL级之间的接口，尚待完善。
与此同时EDA环境也将不断进步，以适应SOC开发的需要，一些新兴的EDA公司还提供出了重点发展C++语言、标准单元库和网上设计服务等新的发展策略，并且开发基于C++语言的硬件描述工具，采用C++为设计语言，不但运行速度比HDL快2~3个数量级，而且可为IP供应商提供知识产权保护，这些又为SOC技术的发展注入了新的活力。
三、结论与展望
本文作者创新点：目前的SOC的主要研究方法是将现有的器件和电路模块进行集成化，将来会根据系统集成的特点，将传感器、执行器嵌入系统之中，这样SOC将不断走向高性能、高功能，在模块融合的基础上产生新的结构，以便产生高附加价值。
SOC设计的热点将集中在两个方面：一个是采用硬件/ 软件协调设计的高抽象度设计与验证体系；另一方面是与深亚微米对应的CAD体系；前者帮助我们克服复杂性的危机，后者为进入微细化时代解决好功耗、布线延迟、可靠性等物理量的挑战所必须。这些设计工具与设计人员的创造力结合，将会不断地推进系统LSI（大规模集成电路）的进步，满足社会发展的需要。
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本文关键字：技术 嵌入式系统-技术，单片机-工控设备 - 嵌入式系统-技术
