(4)负腔放气由负腔放气阀实现。负腔放气阀为常开型，控制负腔通道与大气的通断。通常状态下，负腔通道与大气连通，负腔通道需要加压之前必须将负腔放气阀启动，负腔通道需要卸压时必须先将负腔进气阀关闭，然后将负腔放气阀关闭，以使负腔通道与大气连通。
(5)压力指示由压力传感器1和压力传感器2实现。在正腔通道和负腔通道分别接有压力传感器1和压力传感器2，在进行性能测试过程中测量管路的压力，以保证硅电容差压传感器性能测试的准确度。
3 PLC的软硬件设计
3.1技术实施方案
由硅电容差压传感器性能测试的方式和要求来看，该系统中测控的对象有正腔加压阀、负腔加压阀、正腔放气阀、负腔放气阀、压力传感器1和压力传感器2等，其中压力信号为模拟量输入信号(4—20 mA)，正腔加压阀、负腔加压阀、正腔放气阀、负腔放气阀由开关量输入信号控制。在满足功能要求的前提下，选用SIEMENS公司生产的CPU226小型PLC和EM235模拟量扩展模块，与制作的按钮板构成测试、控制系统，其构成示意图如图2。
cPU226可编程控制器和EM235扩展模块共有24路开关量输入，16路开关量输出，4路模拟量输入，l路模拟量输出。PLC控制硅电容差压传感器性能测试系统有两路模拟量输入(压力传感器1、压力传感器2，输入信号：4—20 mA)，6路开关量输出，7路开关量输入。
压力传感器l和压力传感器2将正腔和负腔通道压力转变为4～20 mA电信号，送到PLC的模拟信号输入端，PLC根据对输入信号的检测，按相应的程序动作，输出控制指令，控制相应的电磁阀动作。按钮板直接与PLC连接，操作人员按下按钮输入想要进行的测试项目，来完成对硅电容差压传感器的性能测试。
3.2 PLC的软件设计
系统设计时，首先将硅电容差压传感器性能测试的测试项目进行分解，然后根据每个测试项目具体要求制定相应的测试流程，确定PLC的控制功能。由PIE控制的各测试项目工作流程如图3、图4所示。
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