不同包装技术之引用 -- 包装技术,在本文是指热处理及EMC处理等技术之统称。如何藉由好的包装技术来降低热及EMI&RFI之干扰一直是高功率密度电源供应器,探讨之重要课题,但UPS小型化之需求同样推动着UPS的设计要在包装技术上下更多的功夫,针对此项技术的要求,半导体亦因应地推出多种表面接着技术之开关组件。UPS制造商可由使用此类SMD组件搭配PCB板,铝基板或其它板材来达到小型化及易热处理之优点。针对包装技术美国UPS制造商Exide则采用特制的开关组件模块来达成其小型化易热处理之目的,但其缺点是该模块之单价偏高,产品需求量若不够大建议最好不要轻易尝试。
镍氢电池之采用镍氢(Ni-MH)电池具高能量密度之优点且又无镍镉电池可能造成镉污染之危险,是以若将其设计用于UPS内将可收小型轻量化之优点,目前在日本UPS厂SANKEN已有部份UPS机型采用此种电池,但其最大缺点是电池售价太高,以目前之售价即使节省了包装、机构等材料费(因小型化),整机成本仍比使用铅酸免维护电池高出许多,不过可以预期的是随着镍氢电池在消费型二次电池市场的大幅成长,其被使用于UPS之机会也将愈来愈大。
结语随着科技进步,产品的成功与是否能掌握产品之趋势息息相关,因此在从事一项产品的设计所需考量的因素也愈来愈多,若有些许不慎,即可能达不到预期的销售目标。举例而言, 1993年前UPS监控软件之需求仍被视为一种选用配备,但时至今日,运作在WINOOW98及WINOOW NT 系统下之监控软件已成大部分UPS厂家之标准配备,且功能愈来愈强。这其中意味着产品趋势之演进需要时间成熟,但所需要之设计技术却不能等市场需要已大幅成长才开始建立,本文即基于此理念提出UPS产品之设计趋势与读者分享。
是否有功率因子改善,高功率因子可降低输入契约容量。对于低输入功率因子之UPS
需考虑Y接N线线径之大小须能承受3倍3次谐波电流(3 Irms3)之大小,若D接则需考
虑其环流所造成变压器之损失。
本文关键字:产品 电工文摘,电工技术 - 电工文摘
上一篇:传感器式电流、电压互感器简析