基础知识：常见IC封装术语详解(一)
点击数：7568 次 录入时间：03-04 11:58:09 整理：http://www.55dianzi.com 电工基础
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
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