1、系统或设备停止运行,并和其它所有电路、电闸、电容器、电刷、避雷针和电路断路器断开。确保测试不受通过开关和过流保护器件的漏泄电流的影响。
2、温度高于环境空气的露点。如果不满足这一点,在绝缘面上将形成一层水雾,有些情况下还要能被绝缘材料吸收。
3、导体的表层不能存在碳膜和其它再潮湿的环境下容易形成导电体的杂质。
4、施加的电压不能太高。当测试低压系统时,太高的电压会造出过载或损坏绝缘体。
5、被测系统对地充分放电。接地放电的时间应该大约为充电时间的5倍。
6、温度的影响是值得注意的。由于绝缘电阻与绝缘材料的温度成反比(温度越高,阻抗越低),所记录的阻抗读数会被绝缘材料的温度所改变。建议在20℃的标准导体温度下进行测量。按照习惯做法,将读数和20℃的结果进行比较时,在20℃以上时,温度每提高10℃,则其20℃下的阻抗值将读数的两倍,在20℃以下时,温度每降低10℃,则其20℃下的阻抗值将是读数的二分之一。例如,在10℃下为1MΩ的阻抗,换算20℃下的阻抗,其值则为1MΩ。利用非接触红外测温仪,可以测量导体的温度。
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